上证报中国证券网讯 4月23日晚间，德福科技发布的业绩说明会纪要显示，2024年公司实现电解铜箔销售9.27万吨，同比增长17.18%；2025年第一季度实现电解铜箔销售2.96万吨，同比增长102%。截至2025年一季度，公司产能15万吨/年，预计2025年第二季度将有2.5万吨在建产能投产试运行。2025年公司将继续以高端产品加速放量作为全年战略目标，不以低价抢单恶化市场竞争。

　　2025年第一季度整体保持较高开工率，销量较去年同期翻倍，锂电铜箔高附加值占比继续保持40%以上，电子电路铜箔部分产品加工费有上修调整，同时高阶RTF、HVLP第1-3代加快批量导入，带动公司整体利润修复。

　　德福科技介绍，公司产品海外客户仅涉及日韩和欧洲，公司自2023年起开启全球布局本地化配套客户，目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。

　　技术方面，目前公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，匹配全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向，包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等在内的多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力，其中PCF多孔锂电铜箔和雾化铜箔于今年3月已实现批量生产。

　　RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。

　　HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试阶段。

　　自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，公司通过持续研发投入，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。（黄浦江）