上证报中国证券网讯 4月19日，德福科技发布2024年年报和2025年一季报。2024年，报告显示，公司实现营收78.05亿元，同比增长19.51%；净利润为亏损2.45亿元。2025年一季度，实现营收25.01亿元，同比增长110.04%；净利润1820.09万元，同比扭亏为盈。

　　报告期内，公司实现电解铜箔生产92851吨，同比增加8.15%；电解铜箔销售92701吨，同比增长17.18%。

　　锂电铜箔方面，报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、UHT-70型号6μm特强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。

　　电子电路铜箔方面，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量。同时，HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5也提供给客户做特性分析测试。

　　此外，公司埋阻铜箔项目在2024年取得重要进展，目前已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。在应对半导体领域关键材料问题上，企业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题，德福科技现已实现载体铜箔的量产，并将国产载体铜箔装进了全球存储芯片龙头公司产品中。（黄浦江）