公告日期：2025-02-14

证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-012
九江德福科技股份有限公司

关于使用募集资金相关债权对全资子公司增资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

九江德福科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 2 月 14 日召开
第三届董事会第十次会议和第三届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金相关债权对全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金对全资子公司九江琥珀新材料有限公司（以下简称“琥珀新材料”）提供的借款对其增资，增资款项全部计入注册资本。

本次增资事项不涉及募集资金使用用途的变更，也不涉及募集资金投资项目实施主体或实施方式的变更，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次增资事项在公司董事会权限范围内，无需提交公司股东会审议。现将相关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1226 号）同意，公司首次公开发行人
民币普通股（A 股）股票 67,530,217 股，募集资金总额为 189,084.61 万元，扣除
各项发行费用后，实际募集资金净额为 176,440.75 万元。本次募集资金已于 2023年 8 月 10 日到账，上述募集资金到账情况业经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具永证验字（2023）第 210019 号《验资报告》。公司对募集资金的存放与使用进行专户管理，并与存放募集资金的银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

二、募集资金投资项目情况

明书》（以下简称“《招股说明书》”），公司本次发行募集资金扣除发行费用后将全部投入以下项目：

单位：万元

序号 项目 拟投资总额 募集资金拟投资额

1 28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目 130,275.07 65,000.00

2 高性能电解铜箔研发项目 15,914.00 15,000.00

3 补充流动资金 40,000.00 40,000.00

合计 186,189.07 120,000.00

公司本次募集资金净额为 176,440.75 万元，本次募集资金净额超过上述项目
投资需要的金额部分为超募资金，超募资金为 56,440.75 万元。公司于 2023 年 8
月 29 日召开第二届董事会第十七次会议，于 2023 年 9 月 15 日召开 2023 年第
三次临时股东大会，审议通过了《关于使用超额募集资金投资建设年产 5 万吨高档铜箔项目的议案》，同意使用超额募集资金 56,440.75 万元投资建设全资子公
司琥珀新材料“年产 5 万吨高档铜箔项目”。具体内容详见公司于 2023 年 8 月
30日披露的《关于使用超额募集资金投资建设年产 5万吨高档铜箔项目的公告》（2023-014）。

截至 2024 年 6 月 30 日，公司 28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目已顺利建
设完毕并达到可使用状态，满足结项条件。公司于 2024 年 8 月 8 日召开第三届
董事会第五次会议，2024 年 8 月 26 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议
通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及永久补充流动资金的议案》，同意将募投项目“28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目”结项，并将该次节余募集资金中的 16,000.00 万元用于琥珀新材料“年产 5 万吨高档铜箔项目”，该次节余募集资金中的剩余款项用于永久补充流动资金。具体
内容详见公司于 2024 年 8 月 9 日披露的《关于公司部分募投项目结项并将节余
募集资金用于其他募投项目及永久补充流动资金的公告》（2024-052）。

三、本次增资情况概述

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