上证报中国证券网讯德福科技1月11日披露的机构调研纪要显示，公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。

　　德福科技介绍，公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，相关技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续供货。

　　高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化发展，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。2025年，预计高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达数千吨级别。

　　硅碳负极方面，公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前，公司已与多家客户建立深度战略合作关系。该款产品已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，月出货量超百吨，系市场独供，对业绩贡献显著。与此同时，2025年，应用在硅碳材料的特种铜箔有望实现动力电池方向的增量，此等增量是下游应用单体从几十克到几十公斤的数量级变化，实现高端产品结构改善。

　　针对固态电池的发展路径，经过公司持续研发，同时，与多家客户深入合作取得一些突破，现已开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种适合不同应用场景的负极集流体解决方案。目前，公司持续跟进三十余家多次送样测试客户，将与客户共同探索新的负极材料替代方案，以达到更高的能量密度和更好的稳定性。

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔。2020年初，公司总产能为1.8万吨/年；截至2024年三季度，产能增至15万吨/年；2025年二季度，将有2.5万吨在建产能投产试运行。（黄浦江）