请问董秘：许多军用设备军工级半导体芯片（用于雷达、航天、通信等）需要用到3D IC、SiP等先进封装技术，易天股份是否拥有的高精度贴片和临时键合技术？易天股份是否拥有临时键合/解键合等技术的关键设备？易天股份所产设备是否直接或间接销售给一些承接军工订单的半导体封装测试企业？
易天股份：
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，已推出3μm高精度贴片类设备，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。谢谢！
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，已推出3μm高精度贴片类设备，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-09 15:00:13
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