跟踪全球半导体涨价趋势发现，2025Q4至今存储、晶圆、封装全环节都在提价，HB
跟踪全球半导体涨价趋势发现，2025Q4 至今存储、晶圆、封装全环节都在提价，HBM 涨幅超 200%，硅片8英寸累计涨 8%-12%，国内一众芯片设计企业也开始跟进，而国科微去年全年未调价，结合行业定价逻辑，2026 年大概率会迎来价格端的调整，以此对冲成本压力
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