国科微：
尊敬的投资者，您好。在车载电子领域，公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前形成了系列化芯片产品布局，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。目前，公司业务暂不涉及商业航天领域。感谢您对公司的关注。