国科微：
尊敬的投资者，您好。公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划，形成低中高AI SoC布局并已投入研发，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。公司人工智能AI SoC系列产品作为一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司AI边缘计算芯片可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具。在大模型+智能终端领域，公司的MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。目前，公司AI边缘计算芯片处于进一步研发阶段，也在积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户。感谢您对公司的关注。