上证报中国证券网讯国科微4月24日晚间公布2024年报，报告期内，公司在深耕原有主营业务的同时，积极拓展车载电子、无线局域网等新业务领域，研发出满足市场需求的各类产品。

　　在车载电子领域，国科微全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，客户覆盖面全，包括整车厂客户、Tier1客户、方案公司客户，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。

　　当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS-4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。

　　同时，在车载SerDes芯片市场，国科微已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技术指标优秀，满足车载场景要求。

　　在无线局域网领域，国科微针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2 Gbps。

　　此款芯片采用QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封装。该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是国科微迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。

　　2024年，国科微全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标。

　　年报显示，公司致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案。在实现0.5T-8T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。

　　在端侧AI方向，公司持续聚焦，加大投入，加快现有产品系列规划的研发量产，同时积极布局未来AI SoC系列产品，保持大模型时代AI SoC领先地位。（刘涛）