公告日期：2025-10-09

关于

厦门弘信电子科技集团股份有限公司
2024年度向特定对象

发行股票并在创业板上市之

上市保荐书

保荐人（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）
2025年9月

华泰联合证券有限责任公司

关于厦门弘信电子科技集团股份有限公司

2024 年度向特定对象发行股票

并在创业板上市之上市保荐书

深圳证券交易所：

作为厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）2024 年度向特定对象发行股票并在创业板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

现将有关情况报告如下：

一、发行人基本情况

（一）发行人概况

公司名称：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

注册地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路 19 号之 2（1#厂房三楼）
设立日期：2003 年 9 月 8 日

本次发行前注册资本：48,255.5756 万元

法定代表人：李强

联系方式：86-592-3160382

业务范围：电子元器件制造；电子专用材料制造；计算机软硬件及外围设备制造；信息系统集成服务；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成
电路芯片及产品制造；软件开发；人工智能基础软件开发；云计算设备销售；云 计算设备制造；计算器设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广；通用零部件制造；移动终端设备制造；移动终端设备销售； 新能源汽车电附件销售；电池零配件生产；电池制造；电力电子元器件制造；电 力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；塑料制品制造；塑料制品 销售；金属工具制造。

（二）发行人的主营业务

1、发行人主营业务概况

公司是专业从事印制电路板（包括柔性电路板和软硬结合板）及背光模组研 发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、 车载电子的中上游。自成立以来，公司产品通过显示模组、触控模组、指纹识别 模组、显示屏等间接或直接用于智能手机、平板电脑及车载、工控等领域，公司 主要客户包括京东方、深天马、TCL 科技、维信诺等行业龙头厂商，同时公司 在向汽车电子领域进一步拓展。经过 20 年的成长和运营，公司已成为国内技术 领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名 FPC 制造企业。

同时，2023 年公司开始布局算力服务器生产销售、算力资源服务等算力相
关业务，着力推动公司的产业结构升级，优化公司的业务发展和布局。公司的战 略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能+” 行动，加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI 城市大模型算力底 座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态，全力推进 AI 的全场景、 全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。

2、主要产品及其用途

公司主要产品/服务包括印制电路板、背光模组和算力相关业务，具体如下：

产品分类 主要产 产品/业务描述 产品图片 主要应用
品/业务 领域

作为 PCB 的一种重要类别， 智能手机、平板
FPC 具有配线密度高、重量 电脑的显示模
印制电路 FPC 轻、厚度薄、可折叠弯曲、三 组、触控模组
板 维布线等其他类型电路板无 等、车载电子设
法比拟的优势，更符合下游行 ……
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