董秘你好：9月19日的投资者交流活动中，段总表明，目前孙公司辉虹科技的Ex材料已经通过HBM存储堆叠封装工艺的关键验证，且已应用于海外供应链，目前HBM存储芯片只有三星，海力士与美光三家海外厂商可生产，是否意味着公司Ex材料已经切入至三星，Sk海力士与美光这些海外厂商的供应链，间接还是直供！
美联新材：
尊敬的投资者：您好！由于公司有保密义务，该商业信息不便详细披露，谢谢！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-17 11:30:13
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