$三超新材(SZ300554)$  

三超新材核心技术聚焦超硬材料工具，产品覆盖光伏/半导体双主线，近期受益于光伏、半导体、新材料与双碳四大政策方向:

核心技术与产品

1. 核心技术（壁垒与国产替代）

电镀金刚线：细线化（28-32μm钨丝金刚线）、高张力、低TTV，适配硅片/碳化硅切割，参与行业标准制定。

金刚石砂轮/磨具：半导体晶圆划片砂轮、CMP-Disk（化学机械抛光钻石碟），主导相关国家标准起草，打破海外垄断。

半导体耗材：晶圆划片刀、CMP-Disk等先进封装耗材，实现从0到1国产替代。

智能制造装备：配套硬脆材料切割/磨削/抛光装备，提升加工精度与效率。

2. 核心产品与应用行业

光伏领域：电镀金刚线（硅棒开方/截断/切片），服务晶澳、协鑫等头部光伏企业。

半导体领域：晶圆划片砂轮、划片刀、CMP-Disk，用于晶圆加工与先进封装。

泛硬脆材料加工：金刚石砂轮，适配蓝宝石、碳化硅、陶瓷等精密切割/磨削/抛光。

近期受益政策（按方向）

1. 光伏与新能源政策

光伏产业链升级：金刚线细线化、高张力技术契合硅片降本增效需求，受益于光伏装机扩容与N型硅片渗透提升。

双碳与绿色制造：政策推动光伏/储能发展，带动金刚线需求，支撑产能释放与业绩增长。

2. 半导体与集成电路政策

国产替代专项：晶圆划片刀、CMP-Disk等半导体耗材，受益于国家“卡脖子”技术攻关与设备材料国产化政策，国产替代空间大。

先进封装扶持：先进封装产能扩张，带动划片/抛光耗材需求，利好高附加值产品放量。

3. 新材料与超硬材料政策

工信部等六部门《建材行业稳增长工作方案（2025-2026年）》：重点扶持超硬材料产业，推动数字化/绿色化升级，助力产品拓展与产能释放。

新材料首批次保险补偿：降低创新产品市场化风险，加速半导体耗材等新品推广。

4. 制造业与专精特新政策

专精特新“小巨人”扶持：子公司入选国家级专精特新小巨人，享受研发补贴、融资便利等支持。

设备更新与技术改造：政策鼓励硬脆材料加工装备升级，带动公司智能制造装备与耗材协同销售。

核心结论

技术上以金刚线、金刚石砂轮、半导体耗材为核心，构筑国产替代壁垒；政策上受益于光伏扩容、半导体国产替代、新材料扶持与专精特新支持，双主线需求共振，中长期业绩增长动力较强。

$金太阳(SZ300606)$  $光力科技(SZ300480)$