三超新材核心技术聚焦超硬材料工具，产品覆盖光伏/半导体双主线，近期受益于光伏、半导体、新材料与双碳四大政策方向:
核心技术与产品
1. 核心技术（壁垒与国产替代）
电镀金刚线：细线化（28-32μm钨丝金刚线）、高张力、低TTV，适配硅片/碳化硅切割，参与行业标准制定。
金刚石砂轮/磨具：半导体晶圆划片砂轮、CMP-Disk（化学机械抛光钻石碟），主导相关国家标准起草，打破海外垄断。
半导体耗材：晶圆划片刀、CMP-Disk等先进封装耗材，实现从0到1国产替代。
智能制造装备：配套硬脆材料切割/磨削/抛光装备，提升加工精度与效率。
2. 核心产品与应用行业
光伏领域：电镀金刚线（硅棒开方/截断/切片），服务晶澳、协鑫等头部光伏企业。
半导体领域：晶圆划片砂轮、划片刀、CMP-Disk，用于晶圆加工与先进封装。
泛硬脆材料加工：金刚石砂轮，适配蓝宝石、碳化硅、陶瓷等精密切割/磨削/抛光。
近期受益政策（按方向）
1. 光伏与新能源政策
光伏产业链升级：金刚线细线化、高张力技术契合硅片降本增效需求，受益于光伏装机扩容与N型硅片渗透提升。
双碳与绿色制造：政策推动光伏/储能发展，带动金刚线需求，支撑产能释放与业绩增长。
2. 半导体与集成电路政策
国产替代专项：晶圆划片刀、CMP-Disk等半导体耗材，受益于国家“卡脖子”技术攻关与设备材料国产化政策，国产替代空间大。
先进封装扶持：先进封装产能扩张，带动划片/抛光耗材需求，利好高附加值产品放量。
3. 新材料与超硬材料政策
工信部等六部门《建材行业稳增长工作方案（2025-2026年）》：重点扶持超硬材料产业，推动数字化/绿色化升级，助力产品拓展与产能释放。
新材料首批次保险补偿：降低创新产品市场化风险，加速半导体耗材等新品推广。
4. 制造业与专精特新政策
专精特新“小巨人”扶持：子公司入选国家级专精特新小巨人，享受研发补贴、融资便利等支持。
设备更新与技术改造：政策鼓励硬脆材料加工装备升级，带动公司智能制造装备与耗材协同销售。
核心结论
技术上以金刚线、金刚石砂轮、半导体耗材为核心，构筑国产替代壁垒；政策上受益于光伏扩容、半导体国产替代、新材料扶持与专精特新支持，双主线需求共振，中长期业绩增长动力较强。
$三超新材(SZ300554)$三超新材碳化硅领域产品布局 (国产替代明确)
核心看点
1. 技术壁垒：依托金刚线细线化、高张力技术积累，在碳化硅切割领域形成差异化优势，产品性能对标国际龙头。
2. 下游需求：碳化硅作为第三代半导体核心材料，受益于新能源汽车、光伏逆变器等场景爆发，公司产品需求有望随行业扩容快速增长。
3. 国产替代：目前碳化硅切割耗材主要依赖进口，三超的国产产品已进入头部客户验证阶段，替代空间明确。
$天岳先进(SH688234)$$蓝箭电子(SZ301348)$
1月17日美对韩等主要半导体生产地警告可能面临100%半导体关税
美国此次“100%半导体关税”的施压政策，对三超新材中长期利好明确：
一、核心利好逻辑
1. 加速国内半导体耗材国产替代进程
美国对韩国、中国台湾存储芯片厂商的关税威胁，会推动国内存储芯片企业（如长江存储、长鑫存储）进一步加快供应链自主可控，减少对海外耗材的依赖。三超新材的晶圆划片刀、CMP-Disk等产品作为国产替代核心选项，有望获得更多订单与验证机会。
2. 存储芯片扩产带动耗材需求
若韩国、中国台湾厂商为规避关税选择赴美建厂，其在本土的扩产节奏可能放缓，这会倒逼国内存储芯片厂商加大产能投放以填补市场缺口。存储芯片产能扩张将直接拉动切割、减薄、抛光等环节的耗材需求，三超作为国产核心供应商将受益于行业扩容。
3. 技术壁垒强化与客户粘性提升
政策压力下，国内半导体企业更倾向于与具备技术实力的本土耗材厂商深度绑定，三超的高精度金刚石砂轮、碳化硅专用金刚线等产品，可借此机会巩固在存储芯片、先进封装等领域的客户合作，提升技术壁垒与议价能力。
二、短期影响与风险提示
• 短期（1-3个月）：政策尚未落地执行，国内存储芯片厂商的采购策略调整需要时间，三超的订单增量不会立刻显现。
• 风险：若海外厂商选择妥协赴美建厂，可能导致全球存储芯片产能格局短期波动，需关注国内存储芯片扩产节奏是否符合预期。
三、结论
该政策通过推动国产替代与国内存储芯片扩产，为三超新材打开了中长期成长空间，核心看国内存储芯片产能释放与耗材验证进度。
【三超新材存储芯片领域客户与订单】
关键跟踪节点
1. 短期（1-3个月）：关注长江存储是否将三超新材的CMP-Disk纳入主供应商名录，以及长鑫存储的产品验证结果。
2. 中期（3-6个月）：跟踪美国关税政策落地后，国内存储厂的扩产计划是否加速，以及三超新材的订单量是否同步增长。
3. 长期（6-12个月）：观察公司在海外存储厂的认证进展，以及先进封装耗材在存储芯片领域的渗透率是否提升。$三超新材(SZ300554)$$蓝箭电子(SZ301348)$$光力科技(SZ300480)$
$三超新材(SZ300554)$【存储芯片扩产与国产替代政策事件】
