景嘉微：
您好，①公司控股子公司的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件，目前正处在样片调试阶段。
②诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计,集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，具有充沛的AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。具体内容详见《关于控股子公司边端侧AI SoC芯片研发进展情况的公告》（公告编号：2025-058）和《投资者关系管理信息20251216》。
③公司正在按计划推进募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”实施，高性能通用GPU芯片和下一代图形处理芯片正在研发中。感谢您的关注！