董秘你好!请问公司控股子公司诚恒微最新研发的边端侧AISoC芯片CH37系列和公司最新量产的图形处理芯片JM11系列相比较,复杂程度和困难程度哪个更大?今后全面完成CH37系列的测试工作进入推广应用阶段预计需要多长时间?与完成JM11系列测试同样的时长够用吗?
景嘉微:
您好,两类产品的研发均需攻克各自领域的核心技术难题,因技术路径、应用需求不同,难以直接对比复杂程度与困难程度。此外,公司将持续跟进诚恒微后续芯片的功耗优化与全面性能测试工作,确保产品早日具备量产条件,目前正处在样片调试阶段。感谢您的关注!
您好,两类产品的研发均需攻克各自领域的核心技术难题,因技术路径、应用需求不同,难以直接对比复杂程度与困难程度。此外,公司将持续跟进诚恒微后续芯片的功耗优化与全面性能测试工作,确保产品早日具备量产条件,目前正处在样片调试阶段。感谢您的关注!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2026-01-16 16:35:03
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