玻璃基板(GCP)CPO与传统CPO封装线路相比，性能提高的同时，还降低了成本。因此下游验证通过板上钉钉，量产只是时间问题。$中际旭创(SZ300308)$ $胜宏科技(SZ300476)$
12月4日沃格投资者互动汇总
1.问：光通信芯片缺货严重，现有产品大都被几个头部企业锁定。作为CPO行业的后来者，公司如何保障光芯片的供应？
答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司掌握的行业领先的GCP产品技术，能够提升CPO产品的性能，同时降低产品成本，目前已经开展与行业龙头企业的联合产品研发。
2.问：公司说公司的玻璃基板适合高端AI芯片，这是为什么，是因为成本高，还是因为封装的性能高
答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。AI芯片通过集成数千甚至数万个计算核心，实现高效的并行处理，大幅提升计算量，满足深度学习、图像识别、自然语言处理等复杂任务的需求，通过2.5D/3D封装、Chiplet技术等，将多个芯片（如逻辑芯片、存储芯片）集成在同一封装体内，实现芯片面积利用率最大化，满足AI芯片对算力和数据带宽的需求。玻璃基板的绝缘特性，平整性，适配的热膨胀系数以及大尺寸低成本等特性为先进封装提供了一条更优的技术路线。
3.问：能否比较公司的玻璃封装基板产品与境内外竞争对手的优劣和研发进度。如台积电的CoPoS技术，亚智科技，以及台系面板厂和京东方等境内企业的基板产品与公司对应产品的比较。公司称技术领先，具体如何体现这种领先？
答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。从产线规模上来看，建设完成了目前全行业唯一一条全工艺贯通的双面玻璃线路板生产线；从技术研发上来看，我们具备的巨量通孔技术、双面玻璃铜互联技术等等核心关键技术指标行业内领先；从产品情况来看，目前正在与国内外新型显示、通信、半导体等领域的龙头企业开展了深入密切的合作开发，并产出了具有行业领先性能的产品。
4.问：AI对于性能的要求越来越高，PCB内埋无源器件的趋势也越来越明显。而玻璃芯（GCP）可以预制玻璃腔体，埋容埋感有得天独厚的优势，是替代PCB的一个绝好机会。请问，公司该技术的布局情况如何？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司建设有完整的工艺与器件开发团队，并且在光模块，射频天线等领域已经开展产品验证，结合玻璃基先天的良好绝缘性，低损耗特性以及高精细线路的特点，已经产出了性能优于PCB路线的相关产品。
5.问：通格微玻璃基板生产线已经试产近一年。目前为止仍然没有看到大规模的订单。主要是什么原因？是成本？良率？性能指标？还是下游客户未认可？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。主要原因是目前小批量生产的产品在行业内仍然是非常前沿的产品，下游客户还未启动全面替代现有产品或者产品仍然没有大批量投入。
