隆华科技有球形硅微粉，其通过三级控股架构实际掌控苏州锦艺新材料科技股份有限公司（
隆华科技有球形硅微粉，其通过三级控股架构实际掌控苏州锦艺新材料科技股份有限公司（锦艺新材），球形硅微粉的产能与技术研发已深度纳入上市公司体系，产品可用于半导体封装等领域。锦艺新材是球形硅微粉领域的重要企业，其高性能球形硅微粉等系列产品已进入多个行业龙头客户供应链，打破日美企业对高端市场的长期垄断，实现国产替代。
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