今日，北京经济技术开发区管委会印发了《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。为AI底层硬件与算力产业链注入强劲政策动力。方案核心在于夯实“智能原生”基础，瞄准芯片与算力进行重点突破。

核心看点：

1. 芯片架构革命：明确支持“数模混合”、“存算一体”等前沿架构研发，旨在实现换道超车，抢占下一代芯片技术制高点。

2. 产业链垂直整合：强调“设计-制造-封测-算力”一体化协同，旨在打造自主可控的完整产业链。

3. 软硬协同与安全：构建从“场景定义芯片”、“芯模适配”到AI安全检测的完整生态，筑牢可信底座。

核心受益方向梳理：

1.芯片

·圣邦股份：国内模拟芯片龙头，产品线覆盖广泛。

·思瑞浦：在信号链等高性能模拟芯片领域实力突出。

·兆易创新：闪存芯片龙头，在存算一体等新型存储技术上有布局。

·北京君正：在计算、存储、模拟芯片均有布局，其技术路线与方案提及的领域有契合点。

·澜起科技：内存接口芯片全球龙头，技术积累深厚，对存储架构演进有深刻理解。

·寒武纪：国内AI算力芯片的先行者，产品覆盖云、边、端。

·海光信息：国产CPU和DCU（AI加速卡）核心供应商，受益于算力基础设施国产化。

·景嘉微：国产GPU核心企业，图形处理和计算业务均可受益。

2. 半导体制造与封测

方案强调“设计-制造-封测”一体化协同，拥有先进制造和先进封测能力的公司至关重要。

·中芯国际：国内晶圆代工龙头，是芯片制造的基石。

·华虹公司：特色工艺晶圆代工的重要力量。

·长电科技 / 通富微电 / 华天科技：国内封测三巨头，先进封测（如Chiplet）是提升芯片性能的关键。

3. AI算力基础设施

方案明确牵引“算力基础设施”迭代。

·工业富联/浪潮信息：服务器龙头，深度参与AI服务器供应链。

·中兴通讯：服务器及数据中心解决方案重要供应商。

·紫光股份：旗下新华三在国内服务器市场占据重要份额。

·中际旭创：全球光模块龙头，800G等高速产品主导市场。

·新易盛：光模块领先企业，业绩弹性大。

·源杰科技：国内光芯片IDM领先者。

4. 软件与安全

·科大讯飞：不仅有大模型，其AI开发平台和行业解决方案也属于“使能软件”范畴。

·三六零：网络安全龙头。

·绿盟科技 / 启明星辰：网络安全厂商，在AI内容安全检测方面有布局。

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