今日，北京经济技术开发区管委会印发了《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。为AI底层硬件与算力产业链注入强劲政策动力。方案核心在于夯实“智能原生”基础，瞄准芯片与算力进行重点突破。
核心看点：
1. 芯片架构革命：明确支持“数模混合”、“存算一体”等前沿架构研发，旨在实现换道超车，抢占下一代芯片技术制高点。
2. 产业链垂直整合：强调“设计-制造-封测-算力”一体化协同，旨在打造自主可控的完整产业链。
3. 软硬协同与安全：构建从“场景定义芯片”、“芯模适配”到AI安全检测的完整生态，筑牢可信底座。
核心受益方向梳理：
1.芯片
·圣邦股份：国内模拟芯片龙头，产品线覆盖广泛。
·思瑞浦：在信号链等高性能模拟芯片领域实力突出。
·兆易创新：闪存芯片龙头，在存算一体等新型存储技术上有布局。
·北京君正：在计算、存储、模拟芯片均有布局，其技术路线与方案提及的领域有契合点。
·澜起科技：内存接口芯片全球龙头，技术积累深厚，对存储架构演进有深刻理解。
·寒武纪：国内AI算力芯片的先行者，产品覆盖云、边、端。
·海光信息：国产CPU和DCU（AI加速卡）核心供应商，受益于算力基础设施国产化。
·景嘉微：国产GPU核心企业，图形处理和计算业务均可受益。
2. 半导体制造与封测
方案强调“设计-制造-封测”一体化协同，拥有先进制造和先进封测能力的公司至关重要。
·中芯国际：国内晶圆代工龙头，是芯片制造的基石。
·华虹公司：特色工艺晶圆代工的重要力量。
·长电科技 / 通富微电 / 华天科技：国内封测三巨头，先进封测（如Chiplet）是提升芯片性能的关键。
3. AI算力基础设施
方案明确牵引“算力基础设施”迭代。
·工业富联/浪潮信息：服务器龙头，深度参与AI服务器供应链。
·中兴通讯：服务器及数据中心解决方案重要供应商。
·紫光股份：旗下新华三在国内服务器市场占据重要份额。
·中际旭创：全球光模块龙头，800G等高速产品主导市场。
·新易盛：光模块领先企业，业绩弹性大。
·源杰科技：国内光芯片IDM领先者。
4. 软件与安全
·科大讯飞：不仅有大模型，其AI开发平台和行业解决方案也属于“使能软件”范畴。
·三六零：网络安全龙头。
·绿盟科技 / 启明星辰：网络安全厂商，在AI内容安全检测方面有布局。
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