公告日期：2025-11-06

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-010

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 中泰证券、天风证券、顶天投资、华西证券、华创证券

时间 2025 年 11 月 3 日-11 月 6 日

地点 公司

董事长：张兵

总经理：向文胜

上市公司

常务副总经理、董事会秘书：陈小华

接待人员姓名

合规总监：李璊媛

证券事务代表：徐雯

问题一：简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位？

答：公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应
商，凭借深厚的技术积累和领先的市场布局，确立了显著的行业竞争优
投资者关系活动主

势。在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀
要内容介绍

铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶产品取得突破，
是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处
于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取得量产订单。并针对多型

号特色光刻胶进行差异化研发布局，以满足高端制造需求。此外，公司
积极推动泛半导体行业技术迭代，产品线全面覆盖 PCB、类载板、IC 载板
等多个应用场景。

问题二：公司在存储领域的产品进展如何？

答：公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆
盖关键工艺环节：电镀液产品包括 28nm 大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通
孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产
品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技
术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在
HBM、3DNAND 等先进存储技术领域，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协
同，有望持续受益于国产替代趋势。

问题三：公司毛利率的提升路径。

答：公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%，同比提升 2.29 个百分
点，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将聚焦电镀
液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应
用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利
产品收入占比逐步提升，将驱动毛利率稳步上行。

关于本次活动是否
涉及应当披露重大 无

信息的说明
附件清单（如有） 无

日期 2025 年 11 月 6 日

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