本报记者孙文青

　　4月17日晚间，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计投资总额18.5亿元，项目资金全部自筹。该项目建设周期为24个月，计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。

　　当前，全球半导体产业正处于持续增长的上行周期。根据国际数据公司IDC报告，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长，2024年至2029年的复合年增长率预计将达到10%。

　　上海新阳是一家以集成电路制造及先进封装用关键工艺材料，以及环保型、功能性涂料的研发、生产、销售为主的企业。公告显示，在市场快速扩张的大环境下，公司业务快速增长，订单量持续攀升，现有产能不能满足市场与客户对公司产品的需求。

　　财务数据显示，2024年，上海新阳实现营业收入14.75亿元，同比增长21.67%；归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长5.32%。其中，半导体行业实现营业收入10.35亿元，同比增长34.78%。

　　上海新阳在年报中表示，业绩增长主要是公司半导体业务板块新产品技术优势逐步凸显。2024年，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端进展顺利，销售额不断攀升。

　　同时，上海新阳公布的2025年一季报显示，公司实现营业收入4.34亿元，同比增长45.89%；归属于上市公司股东的净利润5118.19万元，同比增长171.06%。其中，半导体业务板块延续增长态势，实现营业收入3.39亿元，同比增长64.56%。

　　一家涉及集成电路关键工艺材料企业相关人士此前向《证券日报》记者表示，集成电路关键工艺材料为国际竞争核心产品，发展战略意义显著。在此背景下，供应链国产化必要性将进一步提升，企业加快布局也将在一定程度上带来成本优势。

　　上海新阳还披露了合肥集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的公告。公司计划将芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体项目产能由6500吨/年扩产至14000吨/年；将芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年，蚀刻液系列产品13500吨/年，研磨液系列产品7000吨/年等。调整后，该项目总投资预计金额由3.50亿元调整为10.49亿元，新增产能所需项目投资资金将使用公司自有资金实施完成。

　　上海新阳认为，全球半导体产业正处于持续增长的上行周期，同时中国境内新建代工产能加速扩张。在此双重利好的推动下，中国大陆半导体市场规模增速持续超越全球平均水平，有望成为全球半导体材料市场的领军者。此举有助于公司抓住市场发展机遇，优化布局。

　　伴随着半导体企业在行业周期变化中作出的一系列调整，深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示，这是应对行业周期波动、技术迭代和国际竞争压力的必然选择。企业通过整合资源、优化公司治理结构、加速产品和技术突破，有望在高端化、市场份额和国际竞争力上实现跃升。