公告日期：2025-04-18

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2025-034
上海新阳半导体材料股份有限公司

关于合肥集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、

追加投资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海新阳”）于
2025 年 4 月 16 日召开第六届董事会第四次会议和第六届监事会第四次会议，审
议通过了《关于集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的议案》，同意公司对集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资。该议案尚需提交公司 2024 年度股东大会审议，现将相关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕195 号），上海新阳于 2021
年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额
79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中。上述资金到位情况已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“众会字（2021）第 03522 号”《验资报告》验证。

根据公司 2020 年度向特定对象发行股票募集说明书，集成电路关键工艺材料项目拟投资总额 35,000.00 万元，其中拟使用募集资金 33,522.23 万元。由于公司本次实际募集资金净额少于《募集说明书》拟募集资金，为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利开展，经公司第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十九次会议审议通过，公司根据实际发行募集情况，对部分募投项目募集资金投资额进行了调整，集成电路关键工艺材料项目拟使用募集资金金额调整为 21,200.00 万元。

二、本次调整增加产能、追加投资的相关情况

（一）项目基本情况

公司集成电路关键工艺材料项目由全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司负责实施，该项目原计划总投资 35,000.00 万元，主要用于新建厂房、仓储设施、公用工程及综合办公楼、购置生产设备，提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力，其中拟投入募集资金 21,200.00 万元，不足部分以公司自有资金投入。项目原计划建成芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能 17,000 吨，项目规划产能具体情况如下：

产品系列 规划新增产能（吨/年）

芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体 6,500

芯片超纯清洗液系列 8,500

高分辨率光刻胶系列 500

芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功 1,500
能型化学材料系列

合计 17,000

截至 2024 年 3 月 13 日，集成电路关键工艺材料项目募集资金已使用完毕，
募集资金投入进度完成100%，项目已按计划总体完成了厂房及配套设施的建设。募集资金具体使用情况如下：

单位：万元

项目投资 拟投入募 利息及理财 累计投入募 节余募
项目名称 总额 集资金金 收入扣除手 集资金金额 集资金
额 续费净额 金额

集成电路关

键工艺材料 35,000.00 21,200.00 623.29 21,823.29 0.00
项目

（二）项目调整增加产能、追加投资情况

全球半导体产业正处于持续增长的上行周期，同时中国境内……
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