懂秘你好，AI服务器存储容量需求达传统设备的8-10倍HBM封装需底部填充胶、临时键合胶等高性能材料，请问公司在高纯度、低应力胶黏剂领域的研发积累（如光学显示材料进口替代突破），是否已能匹配这类需求？目前公司逐步切入长鑫存储、华虹宏力等头部厂商供应链的具体进展如何？公司2025年Q3营收同比增长34.5%，电子胶粘剂业务毛利率达27.14%半导体材料板块的强劲增长动能下，是否承接AI产业产能释放？
高盟新材：
您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-27 16:10:40
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