当前全球科技巨头AI基础设施投入达4000亿美元，带动存储芯片需求激增，请问公司布局的半导体封装用OCA胶等电子胶黏剂，是否已切入HBM封装及AI服务器存储器件供应链，客户认证进展如何？参股北京科华微电子的光刻胶业务，量产技术是否取得突破，能否匹配国内头部晶圆厂需求？国内半导体胶黏剂市场外资市占率超58%，公司在高端领域如何突破竞争壁垒，2025年有无承接AI产业链增量订单的产能扩张计划？
高盟新材：
您好！感谢您的关心，相关问题已在之前提问中进行过多次回复，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-27 16:14:40
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