潜力无限sc

鼎龙会是下一个日本“味之素”吗？

日本一家味精生产商，凭借对氨基酸功能和特性熟悉优势，1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业，后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发，实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业，做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额，ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额，因此全球呈现出没有日本味之素，全球就无法制造、封装IC芯片，公司ABF薄膜严重供不应求的局面。

鼎龙凭借高分子技术积累优势和对电子信息材料的深刻理解，2013年开始从化学碳粉向半导体材料延伸和转型，2016年推出了CMP抛光垫样品，19年在半导体材料国产化进程加速推动和多个客户期望公司能推出多系列产品的情况下，21年实现了半导体芯片工艺材料（抛光垫、抛光液/清洗液以及KrF/ArF光刻胶）、半导体先进封装材料（封装PI、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充剂Underfill）、半导体显示材料（柔性面板基材YPI、OLED显示面板光刻胶PSPI、面板封装材料INK）及其各半导体材料的主要原材料等系列化产品与规模化销售，在打破国外垄断、解决我国被“卡脖子”问题的同时，构建了武汉本部、潜江、仙桃三大生产基地，建立了国内基于北方（北京、天津）-武汉-合肥-上海（无锡）-重庆（成都）-广东-厦门的区域性半导体材料完整销售体系链以及基于销售、现场技术工程师、研发三位一体的保障客户服务与技术支持的快速响应模式逐步实行国产替代，并借助公司出口渠道和经验正在打开国外巨头市场，成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP抛光垫和显示YPI/光刻胶PSPI材料国产市场领先供应商，正在推进的先进封装材料、高端晶圆KrF/ArF光刻胶商业化应用以及公司半导体材料国外市场即将取得重大突破。鼎龙会是下一个“味之素”吗？

电闪雷鸣sc

2026_06_14 20:53

鼎龙KrF/ArF光刻胶量产应用的里程碑意义

公司300吨KrF/ArF光刻胶产线26年3月20日投产后，向2家国内头部晶圆厂客户供货数百加仑产品进行晶圆生产应用，由于产品性能稳定、使用效果良好，6月上旬再向该两家头部晶圆厂新增批量供货近1000加仑产品（晶圆厂量产产线持续供货订单），标志着鼎龙高端晶圆KrF/ArF光刻胶产品已完成由量产线投产、样品验证，现已正式迈入了规模化商业放量销售阶段。

公司高端晶圆KrF/ArF光刻胶今年1季度末有3款产品实现批量销售，6月上旬增长至8款产品（ArF/KrF各4款）批量销售（新增5款），并有近30款产品在客户端送样开展验证测试（其中超10款产品进入加仑样测试验证阶段），预期年内将有数款产品实现客户订单转化，也即年内公司将有超10款产品实现批量销售。

公司对标国际一流水平建设的国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程高端晶圆光刻胶300吨量产线，目前正处于产能爬坡阶段，也即公司将形成ArF/KrF光刻胶产品合计330吨（其中包括24年底已具备批量化生产及供货能力的中试产能30吨）的批量供货能力 。

公司对标国际一流（东京应化、JSR）浸没式ArF/KrF主流产品技术（杂质控制、分辨率、稳定性、环境适应性、工艺兼容性以及电学性能、光学性能、热学性能、机械性能等），自主研发包括单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂等核心原料在内的高端晶圆光刻胶产品，随着300吨KrF/ArF光刻胶产线生产的产品被两家头部晶圆厂新增批量供货近1000加仑合同的签订，鼎龙ArF/KrF产品全链技术、规模量产等商业推广应用已正式落地，宣告了全链自主可控的我国国际一流ArF/KrF光刻胶产品具有成本、服务优势的国际竞争力，鼎龙更具有当前国际地缘政治环境下的国产替代日本进口高端ArF/KrF晶圆光刻胶的能力。