电闪雷鸣sc

2025-06-21 20:12:37

重点关注鼎龙晶圆KrF/ArF光刻工艺材料

公司在国内主流晶圆厂客户主动委托开发下，通过借助OLED显示、封装光刻胶PSPI开发和应用经验，快速实现了晶圆KrF/ArF光刻胶的研发与技术突破，并推出了近30款国内主流晶圆KrF/ArF光刻胶产品，其中5款产品已完成中试放大生产，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品更是通过客户验证并已首获国内主流晶圆厂客户超100万元订单，其余产品的中试测试良好、将全部完成中试，实现了“卡脖子”250nm-7nm制程IC关键光刻胶产业化进程的快速推进。

在此基础上，借助彩色聚合碳粉树脂的有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，实现了KrF/ArF原料树脂活性聚合技术和纯化技术突破，以PAG（光产酸剂）/Quencher（淬灭剂）的合成和纯化工艺，独立完成了所布局的晶圆光刻胶功能单体、主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF核心组分）、光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等所有核心原料（国内几乎处于空白，国外相关的供应商和原厂深度绑定原材料不对外销售，国产高端光刻胶要获得突破首先需要解决原材料供应问题）的自主研发合成。

在完成潜江一期30吨小规模光刻胶产线建设和单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设基础上，二期300吨KrF/ArF光刻胶产线建设主体设备已进入设备安装阶段，有望25年底或26年初建成投产，实现了高端晶圆KrF/ArF光刻胶的产品开发、市场（验证）推广、原材料自主化、产线建设的同步推进，并在推动我国光刻胶向高端进军、公司半导体材料向尖端发展的同时，也将推动公司半导体材料业务迈向新台阶。

股友AZiI3M

2025-09-23 19:10:35

芯片CMP抛光材料：公司抛光垫完全对标国外龙头企业研制，并探索研发了高平坦化、高去除速率用抛光垫等新品，并在实现预聚体、微球、缓冲垫三大核心原材料全面自主开发与稳定自给的同时，形成了全制程（OX、W、CU、AL、HKMG、STI-浅沟槽隔离、ILD、Poly等）、存储或逻辑14nm及其以上技术节点（7nm、4nm尚在客户端验证）、12吋及其以下、国内晶圆厂（部分可用于第三代半导体）主流系列化产品全覆盖，近100个型号软硬垫系列产品可满足国内晶圆厂主流制程需求，打破国外垄断，填补国内空白，成熟制程产品保持品质稳定并完全实现国产化替代，并成为大部分国内主流晶圆厂的一供，CMP抛光垫硬垫、软垫、缓冲垫持续稳定销售超3万片/月，其他客户产品占有率也在逐步提升。公司抛光液在用户推动下完成从关键原料研磨粒子（超纯硅、高纯氧化硅、氧化铝、氧化铈）到抛光液产品的自主研发生产基础上，实现了Poly、Cu、Al、W、阻挡层、介电层、Oxide、SiN等制程40款产品的全线布局，其中氧化铝/多晶硅、铜/介电材料制程产品进入国内主流客户稳定批放量销售，其他各种产品在客户端进入加速导入阶段：抛光后、刻蚀后铜制程清洗液8款产品进入主流客户供应链实现规模化持续稳定销售，多晶硅抛光液与配套清洗液组合方案获国内主流逻辑晶圆厂技术认可并取得组合订单，W、SiN、Al制程抛光后清洗液部分产品在客户测试验证，其他制程抛光后清洗液在持续完善布局中。

武汉一/二期、潜江三期两地合计80万片抛光垫产能，武汉一期5000吨、仙桃二期2万吨（包括研磨粒子）两地合计2.5万吨抛光液产能，武汉一期2000吨、仙桃二期1万吨两地合计1.2万吨清洗液产能均满足客户市场需求。

股友AZiI3M

2025-09-25 20:15:49

芯片封装先进材料：公司21年底布局的先进封装材料，包括7款非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI的聚酰亚胺PI和超薄晶圆核心材料临时键合胶，是技术难度高、未来增量空间较大、目前国内没人做价值较高的产品，其中临时键合胶（TBA）、底部填充剂（Underfill）和RDL(再布线工艺）/bumping（凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）封装光刻胶PSPI等核心封装材料，实现了与上游单体树脂、光敏剂等核心原材料同时推进研发与产业化，重点产品2.5D/3D晶圆减薄工艺的临时键合胶（核心原料树脂自主合成）等6款产品已送样验证且进入了导入阶段，并有1款2.5-3D晶圆减薄工艺核心封装材料-临时键合胶产品完成用户验证并开始持续规模出货，2款PI产品也已取得3家客户订单，倒装工艺的底部填充剂 （Underfill）产品及其关键原料（自主化）正在客户端送样验证。随着芯片部分先进封装材料的放量销售，公司芯片封装材料将开始进入销售增长期。

武汉临时键合胶110吨、PSPI封装光刻胶40吨中试产能建成，能够满足客户端刚开始的订单需求，量产产线在建。

股友AZiI3M

2025-09-26 21:20:28

柔性显示面板材料：公司自2013年开始研发、2020年开始试产、2021年获得YPI第一张订单以来，先后完成了基于柔性显示基材黄色耐高温PI浆料YPI（主材）、光敏聚酰亚胺PSPI、柔显面板封装材料INK 3大系列几十款产品及其所需的单体树脂、光敏剂等原料的面板显示材料产品布局，并且都是围绕着京东方、深天马、华星等柔性面板厂商展开的显示半导体核心 “卡脖子”而国内需求和期待较高的显示面板材料（国内核心面板客户基本是把公司作为一供在培养），在切实解决国内AMOLED材料被“卡脖子”问题并加速实现国产化替代（国内唯一与国际竞争的PSPI产品曾被列入工信部2021版《重点新材料首批次应用示范指导目录》）的同时，实现了YPI、PSPI产品打破国外垄断并在国内所有主流AMOLED客户（G6代线）持续规模化稳定供货，且均已成为国内部分主流客户一供，作为国内唯一通过主流显示客户验证的国产供应商，YPI、PSPI产品性能、质量、市场的国内领先优势确立；面板封装材料INK 也于2024年4季度首次获得国内头部显示面板客户订单后也已实现规模销售，其他无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新品客户验证推进良好。

柔性显示基材YPI自动化产能1000吨、仙桃800吨二期YPI产能已试运行；OLED面板显示光刻胶PSPI产品武汉一期200吨中试产能、仙桃二期1000吨批量产能、两地合计1200吨显示光刻胶PSPI产能均已规模量产。

鼎龙已形成抛光（抛光垫、抛光液、清洗液）工艺材料、晶圆光刻胶、先进封装材料、柔性显示面板材料等系列化半导体材料产品，其中晶圆光刻胶是我国国产化替代的关键且技术含量高、国内急需产品，鼎龙自24年销售超百万元产品以来，25年全年尚未有新订单产生。若鼎龙光刻胶产品能得到国内晶圆制造企业的认可并形成批量销售，将对国家、公司业绩产生巨大影响，鼎龙能实现这一目标吗？

投资人士sc

2026-03-22 12:52:25

鼎龙承担的国家、省级光刻胶科技项目

2023年11月，鼎龙作为牵头单位承担国家、省光刻胶及关键核心原料科技项目，负责研发出具有自主知识产权的高端晶圆制造、先进封装、柔性显示三大类光刻胶及关键核心原料（光酸...），解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题，实现关键材料国产化，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。

芯片制造KrF/ArF光刻胶开发与应用项目：主要完成覆盖12吋130-14nm 制程工艺的晶圆制造KrF/ArF光刻胶开发与量产。实际上24年就完成了130nm-14nm制程KrF/ArF光刻胶的独立研发并实现30款产品（国内晶圆厂全制程、全尺寸覆盖，满足逻辑芯片与存储芯片全品类需求）产业化布局及其构建对标国际一流质量管理体系；30吨KrF/ArF光刻胶中试生产线2024年已具备批量化供货能力，并有两款产品通过国内主流晶圆厂认证且获超100万元采购订单；300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，对标国际一流水平完成建设国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程高端晶圆光刻胶量产线（自动化操作覆盖率超90%），2026年3月20日建成并经主管部门审核投产，实现数款产品稳定批量供应。

半导体先进封装光刻胶项目：主要通过解决先进封装用正性/负性PSPI光刻胶材料合成技术、材料纯化技术、材料成膜及验证评价技术等技术难题，开发出具有自主知识产权的先进封装用PSPI光刻胶材料并在国内先进封装企业应用，有效填补国内市场空白，打破国外垄断，实现其产业化。其实正性/负性PSPI光刻胶与公司现有面板PSPI光刻胶属完全相同的技术在不同应用领域的延伸拓展，通过借鉴面板光刻胶PSP的配方，2023年就已完成对标国外厂商主流型号的包括布线工艺/凸块工艺/硅通孔工艺封装光刻胶PSPI研发并实现量产与大型客户端送样，24年完成其应用评价体系和品管体系建设，预计25年将通过客户测试验证并获得订单。

投资人士sc

2026-03-22 12:52:25

鼎龙承担的国家、省级光刻胶科技项目

半导体柔性显示用光刻胶项目（与4家单位联合完成）：主要开发制备出具有自主知识产权的半导体柔性显示用PSPI光刻胶，以打破国外垄断。实际上包括重要的树脂、单体等原料在内的柔性显示光刻胶PSPI产品，2021年就完成研发并被列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》，22年5月取得第一个几百公斤级订单、第三季度实现批量销售、23年完成1200吨产能建设并在客户端加速放量的规模销售，并成为了国内主流面板客户一供，实现了国产供应商领先地位确立的目标。

集成电路晶圆光刻胶核心原料项目（与4家单位联合完成）：主要研究浸没式氟化氩光刻胶（ArFi）用光酸制备核心关键技术，开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩（ArFi）光刻胶用光酸材料，实现ArFi光刻胶用光酸进口替代，解决高端光刻胶“卡脖子”原材料问题。实际上，公司2024年就完成了包括ArFi光刻胶用光致产酸剂以及主体树脂、含氟树脂、功能单体、淬灭剂、助剂等核心光刻胶原材料的自主研发合成，同时完成了关键配套核心原材料的混配线建设，实现了KrF/ArF/ArFi光刻胶链的国产安全目标。

国家某光刻胶类重要项目：与其他单位组成联合体，共同研制国家某光刻胶类（估计7nm及其以下技术节点）重要光刻胶产品（公司基本没有透露该项目情况，估计国家正在突破的尖端芯片就有鼎龙的光刻胶身影，期盼如此）。