.M9覆铜板增量英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。M9CCL（覆铜板）材料端增量：（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。（5）钻针：M9层数增加、Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。二. 覆铜板结构覆铜板（CCL）是制备PCB的核心基材，其由玻纤布浸没树脂后，与铜箔热压而成，承担PCB导电、绝缘、支撑等核心功能。（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能。（2）电子玻纤布（骨架材料）：提供力学支撑与性能优化。（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。