#HBM新时代# #HBM 2026年市场规模预计达127.4亿美元#A股HBM概念股

$赛腾股份(SH603283)$ 603283 赛腾股份：作为国内唯一直接向三星、SK 海力士 HBM 产线供应检测设备的企业，通过收购日本 Optima 掌握全球唯三的 HBM 全制程检测技术，精度达 0.1μm（纳米级）。2025 年 9 月HW全联接大会后，赛腾已正式进入HW自研 HBM（HiBL1.0）供应链，其设备适配 TSV 硅通孔检测需求，支持 2026 年昇腾 950 系列芯片量产。

$兴森科技(SZ002436)$ 002436 兴森科技:国内ABF 载板国产化核心标的，昇腾 910B 芯片单颗需消耗 1.5 片 ABF 载板，其订单占比超 60%。公司低层板良率突破 95%、高层板达 85%，跻身全球前三梯队，与华正新材合作开发 ABF 膜材料，打破日本味之素垄断。

$中天精装(SZ002989)$ 002989 中天精装：ABF和HBM双料潜龙。高带宽存储芯片领域，中天精装参股6.71%企业深圳远见智存科技有限公司专注于HBM芯片研发，目前HBM2/2e产品已完成终试并推动量产升级，HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。FCBGA高端载板领域，中天精装参股27.99%企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA（ABF）高端载板项目一期建设基本完成，预计2025年第三季度试生产。

002409 雅克科技：全球 DRAM 前驱体材料龙头，也是本次华W的HBM核心前驱体材料供应商。更是国内目前唯一打入SK 海力士、三星、美光等国际存储巨头的 HBM 前驱体供应商。雅克科技通过收购UP Chemical，成为国内唯一跻身全球前五的半导体前驱体企业，是国内第一的前驱体材料国产替代企业，率先打破国外 HBM 材料垄断，总产能和市占率在行业内最高，是全球领先的前驱体供应商之一。

601133 柏诚股份：CXMT是公司的长期合作客户，公司参与CXMT的洁净厂房建设，受益HBM扩产。

688035 德邦科技：是华W昇腾芯片封装环节的间接供应商，主营封装胶膜（DAF）和导热界面材料（TIM），其产品直接用于昇腾芯片的封装环节，已通过华W海思及长电科技的供应商认证。也是华W纳米级密封胶独家供应商，技术壁垒高。

600584 长电科技:全球第三大封测厂，HBM 封装良率达 98.5%，XDFOI 技术可实现 40μm 互连间距，直接对标台积电 CoWoS。承接华为昇腾 910B 芯片的 CoWoS-L 封装，为华为自研 HBM 提供了关键工艺支撑。

002156 通富微电:hw昇腾芯片主要封测伙伴，2.5D/3D 生产线已建成，HBM封装技术进入量产阶段。与CXMT合作的 HBM2 样品良率从 50% 提升至 72%，通过华为测试后，有望承接昇腾 950 系列芯片的 HBM 封装订单。

300041 回天新材:hw海思芯片封测独家供应商，批量供货底部填充胶（Underfill），解决 HBM 多层堆叠的热应力问题。其低应力环氧胶（模量≤2GPa）通过华为昇腾芯片认证，产品已应用于昇腾 910B 等高端芯片封装。

688535 华海诚科:A 股唯一量产 GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，该材料是 HBM 封装的核心材料，全球仅日本住友电木、昭和电工及华海诚科具备量产能力。产品已通过CC、长电科技等客户认证，随着华为自研 HBM 量产，其 GMC 需求将显著增长。

300975 商络电子：CXMT授权南京商络在中国大陆地区销售规定范围内的CXMT产品

301308江波龙：公司与CC、CXMT之间亦有存储晶圆及相关层面的采购等深入合作关系

002371北方华创：北方华创的刻蚀机已批量导入CC、CXMT产线。

688012 中微公司：中微公司的ICP设备已批量导入CC、CXMT产线。

688072 拓荆科技：拓荆科技的PECVD已批量导入CC、CXMT产线。

600641 万业企业：万业企业子公司凯世通大束流离子注入机已批量导CXMT产线