芯片液冷,公司的大麦克技术有啥优点?另外,公司的阶梯式微通道液冷技术,是处于概念阶段,还是已经开始应用到现实中?
领益智造:
尊敬的投资者,您好!公司最新研发的高阶散热产品——多轴腔体散热元件(产品名称:Big MAC),适用于高热密度组件的热传导。在与市场先进AI服务器所用的3D VC均热板的对比测试中,BigMAC在400W-1000W功耗条件下的表现更优。Big MAC不仅提供卓越的散热性能,还实现材料成本降低30%、制造成本降低30%、交付周期缩短35%以及良率提升5%,为用户带来更理想的高阶散热方案。该业务介绍出自公司2025年半年度报告,更多详情请参考公司2025年半年度报告“报告期内公司从事的主要业务概述”部分。请投资者注意投资风险,感谢您的关注!
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(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-09-19 20:45:12
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