以下是HBM产业链概念股核心数据清单（截至2026年1月21日，单位：元，A股），覆盖材料、设备、封测核心标的，突出技术壁垒、客户绑定、产能规划，便于快速筛选。

核心数据清单（按环节分类）

1. 前驱体

- 雅克科技（002409.SZ）：最新价58.23；业绩亮点：SK海力士HBM3E前驱体核心供应商，2025年HBM业务收入占比预计达35%，量价双升；产能规划：宜兴基地扩产，满足三星、美光新增订单。

- 万润股份（002643.SZ）：最新价16.55；业绩亮点：与长江存储联合研发12层HBM3E材料，热压键合技术配套材料获认可；产能规划：2026年适配规模化量产的产线落地。

2. 封装材料

- 联瑞新材（688300.SH）：最新价64.65；业绩亮点：供应HBM封装GMC用球硅、Low球铝，产品适配先进封装；产能规划：2026年扩充高端粉体产能，应对堆叠层数提升需求。

- 戈碧迦（838508.BJ）：最新价42.89；业绩亮点：国产玻璃载板唯一量产出货企业，抗压强度超海外30%、成本低30%，批量供货通富微电-AMD产线；产能规划：2026年月产能扩至5万片，毛利率约70%。

3. IC载板

- 兴森科技（002436.SZ）：最新价16.82；业绩亮点：HBM高端IC载板获三星认证，0.7μm/35μm线宽/线距达标，大陆首家批量供货；产能规划：广州产线扩产，2026年HBM载板月产能达3万片。

- 深南电路（002916.SZ）：最新价89.56；业绩亮点：高端载板适配2.5D/3D封装，客户覆盖国内外头部半导体企业；产能规划：无锡基地新增HBM载板产能，2026年释放。

4. TSV相关设备

- 芯源微（688037.SH）：最新价228.35；业绩亮点：HBM/2.5D封装设备批量销售，获下游高度认可；产能规划：2026年扩充先进封装设备产能，满足TSV工艺需求。

- 盛美上海（688082.SH）：最新价165.78；业绩亮点：湿法设备及电镀铜设备适配HBM制造，封测设备适配2.5D封装；产能规划：新增产线，2026年提升HBM相关设备交付能力。

-朗科科技（300042）韶关朗正存储封测月产能5000万颗，与长江存储合作带动企业级SSD收入增长；AI高速缓存SSD切入字节、百度等AI客户，存算一体主控芯片适配CXL 2.0。高端主控芯片依赖外部，在PCIe 5.0、HBM等领域积累不足。

- 长电科技（600584.SH）：最新价43.99；业绩亮点：XDFOI平台支持HBM3E良率>98%，SK海力士HBM3E独家封测伙伴，HBM4产线启动；产能规划：2027年实现玻璃载板量产应用。

5. 检测设备

- 赛腾股份（603283.SH）：最新价69.42；业绩亮点：全球唯三具备HBM全制程检测量产能力，精度0.1μm，获三星37台订单，切入SK海力士、华为昇腾；产能规划：2025年南浔基地产能300台套，新增订单目标超20亿元 。

- 中科飞测（688361.SH）：最新价128.76；业绩亮点：图形晶圆缺陷检测等设备通过HBM客户验证并批量出货；产能规划：2026年扩充检测设备产能，提升交付效率。

- 精智达（688627.SH）：最新价45.29；业绩亮点：HBM后道测试布局明确，订单与业绩高增；产能规划：2026年扩大HBM测试设备产能，适配国产替代需求。

核心筛选维度

- 技术壁垒：优先选择具备独家技术、精度领先、获国际大厂认证的企业，如赛腾股份、戈碧迦。

- 客户绑定：深度绑定SK海力士、三星、英伟达等龙头的企业，如雅克科技、长电科技。

- 产能扩张：2026-2027年有明确产能释放计划的企业，如兴森科技、深科技。

附：

朗科科技（300042.SZ）是全球闪存盘发明者，正由“存储模组商”向“算力基础设施提供商”转型，基本面呈现“专利壁垒+国资赋能+算力新赛道”的亮点，同时面临盈利与专利、高端技术、新业务爬坡等多重压力，以下是精简梳理 。

基本面亮点

- 专利护城河+品牌背书：全球闪存盘发明者，累计327项专利，曾获中国专利优秀奖；中央/国家税务总局/国家密码局指定供应商，客户覆盖百度、小米、国家电网等头部政企 。

- 国资赋能+算力卡位：韶关城投持股28%，获政府采购与项目优先支持；韶关唯一本地服务器厂商，与华为/中兴合作推进智算中心，中标广东联通5亿元RISC-V服务器订单，企业级SSD在韶关数据中心渗透率提升。

- 存储周期弹性+高端产品增长：2025年前三季度营收7.95亿元（+35.19%），亏损同比收窄58.26%；NAND/DRAM涨价推动毛利修复，企业级PCIe 5.0 SSD、服务器存储模组快速放量。

- 封测与生态布局：韶关朗正存储封测月产能5000万颗，与长江存储合作带动企业级SSD收入增长；AI高速缓存SSD切入字节、百度等AI客户，存算一体主控芯片适配CXL 2.0。

基本面不足

- 盈利与现金流承压：2025年前三季度归母净利润**-2846万元**，扣非仍亏；毛利率仅7.9%，主业造血弱；2025年前三季度经营现金流**-1.51亿元**，存货2.91亿元，跌价风险仍存。

- 核心专利到期风险：闪存盘基础“99专利”2026年到期，专利授权收入将大幅收缩，替代方案尚未明确，非周期性现金流“安全垫”弱化 。

- 技术与竞争短板：高端主控芯片依赖外部，在PCIe 5.0、HBM等领域积累不足；消费级存储价格战激烈，毛利率仅6.34%；与江波龙等“主控+模组+方案”全栈厂商相比，技术与成本劣势明显 。

- 新业务贡献有限：算力基建、存储封测等仍处产能爬坡/验证期，外部订单占比低；新兴智能硬件如AI眼镜退货率高，短期难成业绩主力。

- 研发投入不足：2025年上半年研发投入1062.8万元（同比-18.9%），高端技术迭代与新业务突破受限，转型进度不及预期。

核心结论

公司具备专利、国资、算力卡位三重优势，存储周期回暖与算力订单释放提供弹性；但盈利修复、专利替代、技术升级、新业务放量均需时间，短期仍面临专利到期、毛利低迷、现金流紧张等风险。

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