1.前驱体在所有前道材料里，也就是光刻胶、电镀液、沉积液等等里，占比9%。注意此处前道材料不包含占材料大头的存储晶圆。（查实来源:HBM新材料国产替代进程电话会议纪要，2025年11月）
2.根据《寻找下一个算力时代的cpo！HBM深度路演纪要》（2023年11月，已查实），HBM总封装成本里，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背面露头的工艺占12%的成本。除去以上工艺成本，剩余30%的材料成本（此处包含存储晶圆），材料中去掉60%的晶圆，得到前道材料占总成本12%，根据前一个纪要，9%的前道材料占比，得到1.08%，雅克前驱体就是形成前道工艺里的介电层，在多层存储晶圆之间起绝缘作用的薄膜，很多中了“AI幻觉”的人说这层薄膜占总成本15%，简直没天理了，晶圆才是材料成本的大头。而且多篇研报、纪要都提到塑封料才是晶圆之外最大的材料。
3.根据《HBM（高带宽内存）行业深度投资分析及产业链梳理》（2025年5月，已查实），HBM4总封装成本中材料占比超30%，可以印证上一个路演纪要的数据无误。
4.海力士三季度营收1209亿，净利润624亿，全成本600亿，去掉工资研发销售推广运输仓储、3季度设备采购维修，狭义制造成本350亿。雅克三季度前驱体营收（包括up和先科）大概是6亿，其中存储占比75%，大概4.5亿，其中海力士占比50%（去掉美光20%，国内30%），大概2.2亿。至此就可以计算前驱体在内存里的大概成本为0.6%，此处内存包括DRAM与HBM，根据第三点计算的HBM占比1.08%，也是互相印证的，因为DRAM里占比更小。前驱体这种绝缘层化学品在内存成本里占比真的非常小。所谓总成本15%全是AI幻觉，无非是很久之前一个错误的信息源被AI们吸收所致。
5.雅克今年全年营收86亿，前驱体营收25亿，占比不到30%，前驱体本来就是边角料，对比兆易创新江波龙香农芯创完全是存储概念杂毛股，其余的LNG板材（主要利润来源）又不能享受目前40倍的高估值，资金不认可。
郑重声明：这是探讨的场所，请不要用AI生成的假研报内容、假年报、假公司回复作为探讨依据，你最好找到AI提及的内容的原文，再来发言。
这段文字最后，已经说了不要随便发布未经证实消息，海力士扩产的消息已经证伪。内存产线属于超重资产投入，建设时间长，建成后还不能停机，海力士三星之前已经吃过一次大亏了，不会再因为市场短期需求变化随意增加产线，所以这次只是把产能从DRAM转移到hbm，而不是新建，造成了DRAM价格疯涨，且未来两三年内都不会缓解。
