英伟达Rubin架构2026年10月量产，800G以上光模块升级，带动Low-C
英伟达 Rubin 架构 2026 年 10 月量产，800G 以上光模块升级，带动 Low-CTE 电子布（解决封装翘曲）需求增速超 50%，Q 布（三代低介电布）价格上修至 250-300 元 / 米，供给严重不足，日东纺等国际龙头满负荷运转仍无法满足需求。
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