趋势形成后就不会轻易改变，只要从价投布局开始的，低成本就是持股信心的保障。追涨杀跌的短线思维只会沦为被收割的韭菜。 //@黑马伯乐 :有了价投的低成本，加上趋势的力量，价投趋势双击形成后，还用在意每天的涨跌吗？//@黑马伯乐 :$通富微电(SZ002156)$之前价投的成本够低，现在趋势已成，剩下的就交给后来人吧。//@黑马伯乐 :$通富微电(SZ002156)$问：什么是价投趋势双击模式？答：之前文章时间的价投，现在的趋势，他们相遇了。
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发表于 2025-12-26 22:53:58
发布于 上海
$通富微电(SZ002156)$ 通富微电核心竞争力大致分五个方面，支撑其在全球封测第一梯队的地位 ：
一、先进封装技术壁垒（最硬护城河）
- Chiplet+2.5D/3D封装：支持120mm×120mm超大芯片，为AMD MI300X提供HBM3封装，良率98%+；FCBGA量产，攻克翘曲/散热，对标台积电CoWoS；CPO 800G模块通过验证，2026年望放量 。
- 专利与研发：累计专利超1700项（发明占比近70%），研发费用率6%+，技术覆盖Chiplet、扇出型、晶圆级CoWoS等。
二、头部客户深度绑定+多元拓展
- AMD深度绑定：承接其80%+封测订单，涵盖Zen5 CPU、MI系列AI GPU，2025-2027累计订单预计150-180亿元 。
- 客户多元化：切入英伟达、比亚迪、特斯拉等；2025上半年车规级芯片收入同比增200%，良率98%。
三、全球化产能与规模效应
- 产能布局：南通、苏州、合肥、厦门及马来西亚槟城等地设厂，月产能折合6万片12寸晶圆（AI/服务器封装占比高）。
- 成本与效率：规模效应摊薄重资产成本，先进封装产能持续扩张，支撑高算力芯片交付。
四、国产替代与政策红利
- 战略卡位：入选先进封装示范名单，享设备补贴；国产替代下承接国内设计公司高端订单，填补CoWoS等产能缺口。
- 政策赋能：叠加半导体周期复苏，先进封装获专项支持，提升长期竞争力。
五、技术与产能协同的一体化服务
- 全流程能力：从传统封装到先进封装全覆盖，可提供Chiplet集成、HBM堆叠、液冷封装等一体化解决方案，适配AI、汽车电子等场景 。
- 定制化响应：与客户联合开发，快速匹配新产品封装需求，形成差异化服务壁垒
目前处于价投范围。
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