$通富微电(SZ002156)$  通富微电核心竞争力大致分五个方面，支撑其在全球封测第一梯队的地位 ：

一、先进封装技术壁垒（最硬护城河）

- Chiplet+2.5D/3D封装：支持120mm×120mm超大芯片，为AMD MI300X提供HBM3封装，良率98%+；FCBGA量产，攻克翘曲/散热，对标台积电CoWoS；CPO 800G模块通过验证，2026年望放量 。

- 专利与研发：累计专利超1700项（发明占比近70%），研发费用率6%+，技术覆盖Chiplet、扇出型、晶圆级CoWoS等。

二、头部客户深度绑定+多元拓展

- AMD深度绑定：承接其80%+封测订单，涵盖Zen5 CPU、MI系列AI GPU，2025-2027累计订单预计150-180亿元 。

- 客户多元化：切入英伟达、比亚迪、特斯拉等；2025上半年车规级芯片收入同比增200%，良率98%。

三、全球化产能与规模效应

- 产能布局：南通、苏州、合肥、厦门及马来西亚槟城等地设厂，月产能折合6万片12寸晶圆（AI/服务器封装占比高）。

- 成本与效率：规模效应摊薄重资产成本，先进封装产能持续扩张，支撑高算力芯片交付。

四、国产替代与政策红利

- 战略卡位：入选先进封装示范名单，享设备补贴；国产替代下承接国内设计公司高端订单，填补CoWoS等产能缺口。

- 政策赋能：叠加半导体周期复苏，先进封装获专项支持，提升长期竞争力。

五、技术与产能协同的一体化服务

- 全流程能力：从传统封装到先进封装全覆盖，可提供Chiplet集成、HBM堆叠、液冷封装等一体化解决方案，适配AI、汽车电子等场景 。

- 定制化响应：与客户联合开发，快速匹配新产品封装需求，形成差异化服务壁垒

目前处于价投范围。

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