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发表于 2026-01-21 21:38:13 股吧网页版 发布于 广东
Al服务器里的 AI 芯片主板,由于接受的电流巨大,传统的电感~已经无法承载,为解决这个痛点问题,必须使用一种叫 TL-VR(磁铜共烧电感)的技术。这种技术由于电感量极小、电流承受力极大,且对制造工艺要求极高,麻烦董秘~你是这方面的技术应用行家,能否给我们投资者专业评判一下,在服务器Al芯片上,为保障"算力性能"稳定,磁铜共烧(TL-VR)电感~所发挥的作用,目前看~真的是最优解的方案吗?谢谢回复
顺络电子:
尊敬的投资者,您好!
TLVR电感是相对于传统VR结构电感的解决方案,其采用跨电感稳压器(TLVR)结构,可以实现极快的负载瞬态响应,并大幅缩小输出电容器的尺寸和成本。具体在AI服务器中,随着服务器对数据存储、信息处理和传输的要求持续提升,整个系统的功率要求同步提高,而单位算力的继续增长,提升了对AI服务器中各类xPU芯片功率的要求,也对周边元件产品的散热能力和功率密度提出了更高的要求,基于AI服务器客户对元器件产品继续提高功率承接能力、提升瞬态响应速度的要求,传统的VR结构难以满足大电流的负载的快速变动,电路中的TLVR概念应运而生。在AI服务器功率持续提升的发展趋势下,TLVR拓扑的产品应用将进一步打开。
感谢您的关注!
(来自 深交所互动易)  答复时间 2026-01-28 15:45:03
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