莱宝高科：
尊敬的投资者：您好！公司目前的主导产品为笔记本电脑用触摸屏、车载触摸屏、盖板玻璃、ITO导电玻璃、TFT-LCD显示面板及模组，没有芯片、半导体的相关产品。公司目前研发与面板级芯片封装相关的新产品、新技术、新工艺，如公司发布的《公司2024年年度报告》和《公司2025年半年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”章节相关内容所述，基于现有400mm*500mm 尺寸的2.5代TFT-LCD显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为15um/15um 的FCBGA载板、类载板（SLP）、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品，目前尚未产品化，后续将持续优化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。谢谢！