莱宝高科：
尊敬的投资者：您好！鉴于嵌入式结构（On Cell/In Cell）的触控显示屏主要以显示面板厂商为主导，且公司目前没有包括笔记本电脑用显示屏在内的中大尺寸显示面板资源，因此，公司目前基本上以与显示模组搭配使用、完全独立于显示模组之外的外挂式结构触控显示模组，除自制外挂式结构触摸屏传感器面板（Sensor）及触控模组（包括G-G、OGS、OGM、GF2、GMF、AOFT等）外，还进行触控显示模组全贴合加工业务，但所需的显示模组全部依靠外购解决；根据客户需要，仅开展嵌入式结构触控显示屏产品的样品和少部分配套生产工序加工，该等产品对公司的营业收入占公司整体营业收入的比例低于1%，且受制于显示面板厂商的整体资源调配限制。
如公司近年来之前多次发布的《投资者关系活动记录表》相关内容所述，为应对上述风险，公司将采取积极应对措施，一方面进一步开发GMF、AOFT等结构的采用Film Sensor产品的新产品和新市场，不断拓展包括商用笔记本电脑、二合一笔记本电脑等更多应用领域；大力推广超硬AR镀膜、新型结构的电容式触摸屏、微电腔显示（MED）等新技术、新产品的市场应用；在稳固国际知名的整机品牌客户的同时，积极配合客户进一步深入开发新产品、新技术等在AI PC上的推广应用；持续加大对海内外汽车总成一级厂商（Tier 1）客户的开发，根据客户需求增长，适时适度扩充车载触摸屏（含车载盖板玻璃）的产能，并在具备相关条件的情况下规划逐步开发和拓展车载触摸屏业务板块更多附加值的产品市场；一方面按计划稳妥推进MED项目的建设和实施，力争尽早投产；利用现有产线资源，持续优化MED显示产品的设计、制作工艺和技术性能，力争尽早实现彩色MED产品的小批量生产销售，积极拓展MED显示产品新市场，2025年开始布局MED产品在教育、室内及户外中大尺寸电子纸显示的市场；一方面将持续投入研发资源，进一步加大新产品、新技术、新工艺、新设备等开发力度，进一步加大新型结构触摸屏、微电腔显示屏（MED）及其触控显示一体化产品、面板级封装载板（PLP）等新产品、新技术、新工艺、新设备等开发力度，努力尽早具备产品化或产业化生产条件，不断培育出新的业务增长点。前述应对措施的具体进展及对公司的影响，敬请您以公司后续公告信息（如有）为准。谢谢！