1月6日晚间，上峰水泥(000672)发布公告称，公司全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）拟出资9000万元，联合苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兰璞创投”）等多家机构共同发起设立私募股权投资基金，进一步深化在半导体等硬科技领域的布局。

　　根据公告，此次设立的基金名为苏州睿存创业投资合伙企业（有限合伙），总认缴出资额为1.73亿元。其中，宁波上融出资占比达52.02%，为基金主要出资方之一。基金的投资方向明确，聚焦半导体材料、设备及零部件等硬科技领域，亦可投资于主要投向上述领域的其他私募股权投资基金。

　　此次合作方兰璞创投是一家专注于半导体、新材料领域的专业投资机构，具备深厚的行业资源与专业投资能力。截至目前，兰璞创投已在苏州、上海、合肥设有基金，目前累计管理的20只基金，总规模近40亿元，投资案例包括合肥晶合集成、粤芯半导体等多家集成电路行业领军企业，其中部分企业已实现上市或并购退出。

　　除兰璞创投外，基金LP矩阵还包括上海正帆科技股份有限公司、深圳市惠友私募股权基金管理有限公司等机构。其中，正帆科技在半导体制造所需特种气体、电子化学品等环节具备技术储备与市场布局；惠友私募投资方向聚焦半导体等硬科技产业链核心环节。上峰水泥表示，本次股权投资系基于公司发展战略需要，符合公司战略规划且继续聚焦于半导体、新材料等重点投资方向；新经济股权投资板块的持续拓展对公司产业结构优化和转型升级新业务培育均起到了积极的促进作用，公司在切实保障主业经营及投资现金流需求、有效控制风险的前提下进行新经济股权投资，对抵御单一产业周期波动风险、提升综合竞争力继续构建重要支撑。

　　此次设立基金并非上峰水泥首次涉足半导体领域。自2020年开展新经济股权投资业务以来，公司已将半导体产业列为核心投资方向，每年制定专项投资计划并报董事会批准，逐步形成覆盖材料、设备、制造、封测等环节的全产业链投资体系。2025年，公司通过设立专项基金等方式，先后完成对江苏鑫华半导体、合肥鑫丰科技等企业的战略投资，持续完善产业链布局。

　　公开数据显示，目前上峰水泥在半导体、新能源等新经济领域累计投资规模已超20亿元，投资项目共27个。其中，合肥晶合集成电路、昂瑞微电子等已登陆科创板，长鑫科技、盛合晶微等多家参股企业已进入IPO申报进程。投资业务已成为公司重要的利润补充，2024年度股权投资净利润贡献占比达22.6%，近五年累计实现盈利5.3亿元，形成“投资—培育—退出—再投资”的良性循环。