2025年12月30日，上海证券交易所正式受理长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板上市申请，这一里程碑事件不仅标志着国内DRAM领域龙头企业迈入资本化关键阶段，也意味着上峰水泥在半导体赛道的战略投资即将进入密集回报期。

　　作为国内规模最大、技术最先进的DRAM产品制造商，长鑫科技实现了我国在关键存储领域从无到有的突破。此次IPO更创下科创板纪录，成为首单“预先审阅”模式下的受理项目，“受理即回复”的高效流程大幅缩短了上市周期，为其快速登陆资本市场奠定基础。

　　值得关注的是，上峰水泥通过多元路径深度绑定这一半导体核心资产：一方面通过兰璞创投直接投资2亿元，另一方面借助参股的中建材新材料基金追加2亿元投资；此外，其投资5000万元的鑫丰科技作为长鑫科技供应链核心企业，99%的业务量来源于后者，形成了“直接投资+基金联动+产业链配套”的立体布局。

　　这一系列投资并非偶然。近五年，上峰水泥坚定践行“主业+投资”双轮驱动战略，在稳固水泥主业现金流优势的同时，将半导体作为战略性投资重点，联合专业投资机构在集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节完成全产业链布局。目前，其投资的上海超硅、盛合晶微、晶合集成等多家企业已上市或进入上市进程，2025年前三季度新经济投资贡献利润已占公司整体利润的1/3。

　　未来，上峰水泥将持续立足建材主业，以投资为纽带赋能新质材料业务，逐步构建“水泥主业+新经济投资+新质材料”的“三驾马车”发展格局。随着长鑫科技等优质标的陆续登陆资本市场，上峰水泥的跨界投资价值有望进一步释放，为企业转型升级注入持续动力。