12月21日晚间，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司投资的粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市申请于12月19日获深圳证券交易所受理。

　　据了解，上峰水泥的毛利率与ROE（净资产收益率）已连续多年稳居行业前三，作为传统建材龙头，公司早已启动“自我革命”。自2020年起，公司以“产业投资+资源整合”双轮驱动模式，累计投入约20亿元布局半导体全产业链——从长鑫科技集团股份有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）等制造龙头，到盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）、江苏鑫华半导体科技股份有限公司等材料企业，再到本次冲击创业板的粤芯半导体，形成了覆盖设备、设计、制造、材料的完整投资矩阵。

　　“半导体产业的投资逻辑与传统建材完全不同，需要更前瞻的视野和更耐心的资本。”上峰水泥董事长俞锋的战略判断，在粤芯半导体项目上得到充分体现。公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司累计投入超2.3亿元，多轮加注后锁定1.4957%股权。

　　对粤芯半导体来说，创业板上市将破解企业产能扩张的资金瓶颈，加速技术产业化进程；对上峰水泥而言，投资价值早已得到验证——此前晶合集成项目已为公司带来1.66亿元净收益，若粤芯半导体成功上市，该公司的净资产与盈利能力将迎来新的增长。

　　更深远的意义在于战略协同的落地。通过深度绑定半导体产业链核心资源，上峰水泥为未来向半导体材料等新质生产力领域的延伸埋下伏笔。建材主业、投资业务与半导体新质材料业务的协同，正逐步构建起公司“三驾马车”的业务新模式。

　　盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧对《证券日报》记者表示：“上峰水泥在半导体全产业链的股权投资展现了其前瞻性的战略布局。这一战略不仅有助于分散经营风险，还能借助新兴产业的发展潜力为公司创造新的盈利增长点。”

　　值得关注的是，上峰水泥的部分投资公司已上市或相继步入上市进程：昂瑞微电子技术股份有限公司已登陆科创板，上海超硅半导体股份有限公司、盛合晶微科创板IPO在途，江苏中润光能科技股份有限公司冲刺港股IPO，芯耀辉科技股份有限公司、全芯智造技术股份有限公司进入上市辅导。这一系列布局，不仅体现了公司对产业趋势的深刻洞察，更通过“投资+整合”模式，逐步构建起具备全球竞争力的半导体产业生态圈。

　　“我们将持续加大半导体、新能源等领域的投资力度，以‘产业投资+技术孵化+资源整合’三位一体模式，构建新材料产业集群，打造第二增长曲线。”上峰水泥相关负责人向《证券日报》记者表示。