公告日期：2025-12-22

证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2025-082
甘肃上峰水泥股份有限公司

关于参股公司首次公开发行股票并在创业板上市申请

获深交所受理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“公司”）近日获悉，公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）为出资主体分别与专业机构合资成立的私募股权投资基金——上海芯濮然创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯濮然”）、苏州晶璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州晶璞”）及苏州工业园区储芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州储芯”）投资的粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）
首次公开发行股票并在创业板上市申请于 2025 年 12 月 19 日获深圳证券交易所
受理。

《招股说明书（申报稿）》显示：粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。粤芯半导体具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等，是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，为
国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。截至 2025 年 6 月 30 日，粤芯
半导体已取得授权专利（含境外专利）681 项，其中发明专利 312 项。

截至本公告日，宁波上融作为有限合伙人合计出资 23,383 万元，分别持有
上海芯濮然 38.46%（出资 20,000 万元）、苏州晶璞 13.08%（出资 2,800 万元）、
苏州储芯 3.27%（出资 583 万元）的投资份额；上海芯濮然、苏州晶璞、苏州储
芯分别持有粤芯半导体公司 3.52%、0.91%、0.70%的股权；经合并统计计算，公司间接持有本次公开发行上市前粤芯半导体的股权比例约为 1.4957%。

粤芯半导体本次公开发行股票并在创业板上市尚需取得深圳证券交易所审核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定，能否获得前述批准或核准、最终获得前述批准或核准时间、是否实施以及实施具体时间等事宜均存在不确定性，公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注，并注意投资风险。

特此公告。

甘肃上峰水泥股份有限公司
董 事 会

2025 年 12 月 21 日

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。