本报讯 （记者刘欢）10月31日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）近日获悉，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州璞云”）投资的盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理。这一关键进展，标志着这家半导体先进封装领域的领先企业正式叩响资本市场的大门。

　　盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。凭借其技术实力和产能规模，盛合晶微在全球半导体供应链中已占据一席之地，成为多家国内外头部芯片设计公司和系统厂商的重要合作伙伴。

　　2023年，宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元持有苏州璞云67.72%的投资份额。截至目前，苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（本次发行前），持股比例为1.086%。

　　面对传统水泥行业周期性波动及“双碳”目标下的长远挑战，上峰水泥很早就确立了“主业+投资”的双轮驱动发展战略。公司制定了清晰的投资规划，将主营业务产生的一部分资金配置于半导体、新能源、新材料等符合国家战略导向的新兴产业，以期在获取财务回报的同时，为企业的长远发展和转型升级探索新路径、积蓄新动能。投资盛合晶微正是体现了上峰水泥对产业发展趋势的深刻洞察和勇于跨界转型的决心。

　　随着盛合晶微科创板IPO获得受理，盛合晶微的企业价值将得到公开市场的重估，上峰水泥的这笔前瞻性投资进一步表明，上峰水泥不仅能在传统主业领域保持稳健经营，同样有能力在新经济领域精准布局、捕获价值。这一成功案例，极大地提振了市场对上峰水泥“第二增长曲线”的信心，有利于上峰水泥构建一个面向未来的、更加多元化和抗周期的资产组合与利润结构。