水泥巨头上峰水泥又放大招！继昂瑞微、西安奕材接连冲刺资本市场后，其参股的盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请于2025年10月30日正式获上交所受理，成为公司“主业+投资”双轮驱动战略的又一里程碑事件。
从水泥到芯片：一场精准的产业跃迁
表面上看，水泥与半导体风马牛不相及，但上峰水泥的布局却逻辑清晰。通过全资子公司宁波上融物流出资1.5亿元，参与设立苏州璞云创业投资基金，间接持有盛合晶微1.086%股权。而盛合晶微本身是国内少数具备全流程晶圆级先进封测能力的企业，专注于GPU、CPU和AI芯片的异构集成封装，技术门槛高、成长空间大，正是当前国产半导体产业链中关键的一环。
我注意到，这并非孤立动作。今年以来，上峰水泥在半导体领域的投资频频传来好消息：合肥晶合已上市，昂瑞微IPO注册获批，上海超硅、长鑫科技等多家被投企业陆续进入上市流程。可以说，一个覆盖材料、设计、制造到封测的半导体生态链投资版图已经初具规模。
财务贡献显现，第二增长曲线成色渐浓
更值得关注的是投资回报的实际体现。根据公司披露的2025年三季报，上峰水泥前三季度净利润达5.28亿元，同比增长超三成，其中股权投资收益贡献约1.7亿元，占总利润比重超过30%。这意味着，原本作为战略补充的投资业务，正在逐步成长为支撑业绩的重要支柱。
尤其是在水泥行业整体需求承压的背景下，公司主产品销量同比下降6.21%，但凭借成本管控和产业链延伸（如砂石骨料、环保处置、光伏储能），主业依然保持了29.86%的综合毛利率，体现出极强的经营韧性。而新质生产力方向的投资，则为穿越周期提供了新的想象空间。
目前信息有限，尚无法判断盛合晶微最终能否成功上市或估值水平，但从其技术定位和行业趋势来看，若顺利登陆科创板，有望进一步提升上峰水泥的投资资产质量，并带来潜在的资本增值机会。我们还需持续关注后续审核进展及市场环境变化。
