上峰水泥参股公司科创板IPO申请获受理 投资布局再添新亮点
上峰水泥参股的盛合晶微要冲刺科创板了!这家公司可不是一般的半导体企业,它是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,专门为GPU、CPU、AI芯片这些高性能芯片提供全流程的先进封测服务。简单来说,就是给芯片做“高级包装”的,让芯片性能更强、功耗更低。
参股细节曝光
上峰水泥通过旗下子公司宁波上融,投资了1.5亿元持有苏州璞云67.72%的份额,而苏州璞云又持有盛合晶微1.086%的股份。虽然持股比例不算高,但盛合晶微的技术实力和行业地位,让这笔投资显得格外有看点。
不过,上市这事儿还没完全敲定,还得等上交所和证监会的最终审核。上峰水泥也提醒投资者注意风险,毕竟资本市场的事儿,谁也不敢打包票。但无论如何,这次参股公司的IPO申请获受理,对上峰水泥来说,也算是个值得关注的新动态。
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