公告日期：2026-02-02

股票代码：000620 股票简称：盈新发展

北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-001

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

活动参与人员 国信证券：王东超、王聪颖、安宇

时间 2026 年 1 月 30 日（星期五）9:30-11:00

地点 公司会议室

形式 实地调研

上市公司接待人员姓名 董事会秘书边冬瑞、证券事务代表彭麟茜

问题 1：请简要介绍盈新发展的基本情况。

答复：

公司前身为新华联文旅，2023 年末完成司法重整并引入产业
投资人，新实控人为王赓宇先生，并于 2025 年更名为“北京铜官
盈新文化旅游发展股份有限公司”。公司秉承“稳地产、强文旅、
拓科技”战略，加速向“文化+科技”融合型新质生产力企业转型。
为进一步夯实科技战略布局，公司于 2025 年 10 月 22 日公告筹划
以现金收购广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导
体”）控制权事项（详情请见公司在巨潮资讯网披露的 2025-068
号公告）；于 2026 年 1 月 27 日召开了第十一届董事会第十九次
会议，审议通过了《关于收购广东长兴半导体科技有限公司控制
交流内容及具体问答记 权的议案》，董事会同意以现金 5.2 亿元收购长兴半导体 60%股
录 权，本次交易完成后，长兴半导体将纳入公司合并报表范围内。
问题 2：请简单介绍广东长兴半导体科技有限公司的主营及
优势？该公司技术水平目前如何？

答复：

广东长兴半导体科技有限公司成立于 2012 年，是一家专注于
存储器芯片封装测试和存储模组制造的国家级高新技术企业，也
是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及
测试工程技术研究中心依托单位，长兴半导体构筑了研发封装测
试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备 8 层叠 Die
封装工艺以及 BGA、SiP、CSP 等封装技术。基于经营策略及发
展战略的考虑，目前长兴半导体主要产品为应用于固态硬盘和移
动存储的颗粒以及移动存储模组和内存条，面向消费级产品。上
游供应商主要是三星、SK 海力士、美光等晶圆厂商或各级经销商/代理商，客户覆盖江波龙、时创意等头部存储模组企业。

问题 3：收购广东长兴半导体控制权，对房地产+文旅板块有
哪些协同效果吗？

答复：

长兴半导体的存储芯片业务与公司房地产、文旅板块之间，构成了场景驱动与技术赋能的双向赋能。房地产板块的智慧楼宇、智慧社区及商业综合体在运营中持续产生海量数据，对存储产品的可靠性、容量等……
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