2026年开年，全球科技产业正被一场由AI算力爆发引发的涨价风暴席卷。海外云服务巨头率先打响第一枪：上周末亚马逊AWS宣布部分云服务价格上调15%，本周谷歌更敲定5月1日起相关产品提价幅度高达100%，国内头部云厂商阿里云已同步跟进调价。这一波密集提价绝非偶然，核心驱动力源于AI智能体工厂对算力、存储资源的指数级需求增长——美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB，而CES2026上英伟达发布的存储池化技术更将每张GPU对应的NAND容量提升至16TB，较以往翻涨三四倍。
需求端的爆发式增长正与供应链的供给约束形成尖锐矛盾。腾讯、百度等国内互联网大厂正以现金补贴形式抢占AI应用流量入口，一场堪比当年“百团大战”的AI生态竞争已然上演，这直接催生2026年互联网大厂资本开支的大幅扩容。据国信证券测算，微软、谷歌、Meta、亚马逊四家海外大厂2026年资本开支总和将达5964亿美元，同比增长47%，国内厂商跟进后，全球科技行业资本开支有望创下历史新高。资本开支提速直接拉动CPU、GPU、存储等核心硬件需求，而供给端的产能瓶颈进一步放大涨价预期：台积电3nm先进制程产能已排期至2027年，CoWoS先进封装产能被英伟达锁定50%-60%，全球存储原厂三星、SK海力士等则因前两年资本开支收缩导致供给不足，2026年一季度NAND闪存报价涨幅已超市场预期，涨价潮正沿着“云服务→核心硬件→半导体制造→封测”的产业链条逐级传导。
盈新发展收购长兴封测厂，精准卡位结构性红利
在全产业链涨价背景下，盈新发展收购长兴封测厂的战略价值愈发凸显。根据盈新发展公告，其收购的长兴封测厂在2025年10-12月（12月数据未审计）期间存货规模显著增加，这一操作被市场解读为对后续涨价周期的精准预判——当前封测行业已普遍开启涨价模式，国内封测厂平均调价幅度达10%-30%，部分AI相关高附加值料号涨幅更高。尽管长兴封测厂的技术水平暂无法对标长电科技、通富微电等一线大厂，但在当前行业格局下，其仍能充分享受三大结构性红利。
首先是先进封装的结构性短缺红利。当前半导体封装环节的核心矛盾集中在先进封装领域，台积电掌握全球90%以上的CoWoS封装产能，2025年底月产能仅7-8万片，2026年底目标产能也仅10-12.5万片，而扩产周期长达18-24个月，远滞后于AI芯片需求增速。这种结构性短缺使得具备一定先进封装能力的厂商获得溢价空间，长兴封测厂虽不涉及顶级CoWoS技术，但在中高端封装领域的产能仍能承接溢出需求。其次是行业涨价的成本传导红利，随着晶圆代工、测试资源等成本上涨，封测环节的涨价具备坚实支撑，而长兴封测厂的存货储备恰好能在涨价周期中实现利润最大化。最后是国产供应链的替代红利，当前半导体设备国产化率已从25%提升至35%，进入加速爬坡期，长兴封测厂作为国产封测产能的重要组成部分，有望在供应链区域化重构中获得更多订单倾斜。
周期对比：结构性景气vs全面繁荣，本轮涨价有何不同？
值得注意的是，当前这场全产业链涨价虽与2021年的半导体超级景气周期有相似之处，但核心逻辑与市场格局存在本质差异，不可简单等同。2021年的景气周期源于疫情后消费电子、汽车、工业等全领域需求同步爆发，叠加东南亚港口停摆导致的全球供应链中断，形成“全品类缺芯”的全面繁荣景象，终端需求的普遍性支撑了全产业链的普涨行情。而本轮周期的核心驱动力高度集中于AI算力领域，传统消费电子需求依然疲软，呈现“高端抢产能、低端遇冷”的两极分化格局。
供给端的约束逻辑也截然不同：2021年的供给短缺更多是短期供应链扰动导致的产能错配，而本轮短缺源于长期产能规划与突发需求的错配——2023年全球存储行业大幅削减资本开支时，AI需求尚未全面爆发，导致2026年需求激增时供给端无法及时响应，同时台积电等大厂将产能向高毛利先进制程倾斜，进一步挤压了成熟制程的供给空间。从持续时间来看，机构预判本轮涨价周期中，高端硬件的供需缺口将持续至2027年中新增产能释放，而2021年的周期则因后续产能集中释放较快回落。此外，本轮周期中国产替代成为重要变量，国内半导体设备、封测厂商的崛起正在重塑全球供应链格局，这也是2021年周期中未出现的关键特征。
总体而言，2026年的半导体产业链涨价是AI算力需求爆发与供给约束共同作用下的结构性景气周期，封测环节作为产业链中游承接端，将持续受益于涨价传导与产能短缺红利，而盈新发展通过收购长兴封测厂，已精准卡位这一核心赛道，有望充分享受行业周期红利。
