距离首次披露收购意向过去三个月，盈新发展的“半导体梦”有了实质性进展。

　　1月27日晚间，该公司发布公告，拟以5.2亿元现金、溢价520.69%收购广东长兴半导体科技有限公司（下称“长兴半导体”）60%股权。相较于最初81.8091%收购意向，控股比例有所调低。

　　1月30日，盈新发展董秘办告诉《华夏时报》记者：“这一调整是交易各方在多轮谈判中综合考虑风险控制、团队稳定与长期协同后达成的共识。管理层深度参与对业务连续性和客户稳定性至关重要。通过让创始团队继续持股，可有效避免整合期人才流失，确保技术能力与客户资源平稳过渡。其次，适度降低收购比例也有助于优化上市公司资金安排与风险敞口。”

　　公告发布后，公司股价经历一天的涨停后迅速回调。1月30日，该股收盘下跌9.68%。中国城市发展研究院投资部副主任袁帅接受《华夏时报》记者采访时表示，这表明市场情绪正从对“半导体概念”的盲目乐观，转向对跨界整合难度、高溢价合理性及标的公司经营风险的理性审视。

　　截至2025年第三季度末，盈新发展录得营业收入11.69亿元、归母净利润-4.86亿元，分别同比暴跌48.38%、682%；账面货币资金为8.35亿元。主业承压之际，“文旅+科技”的转型口号下，盈新发展欲将超过现有账面资金六成的真金白银押注于一个陌生的领域。这场从文旅地产到存储芯片封装测试和存储模组制造的硬核跨界，究竟是战略远见，还是一场孤注一掷的豪赌？

　　左手收购长兴半导体，右手出售新丝路文旅

　　盈新发展的战略转型步伐透露出急迫性。2025年10月21日，公司首次披露收购意向，拟以支付现金方式向广东长兴信息管理咨询有限公司及张治强收购其合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权，并于当日与相关方签署了《股权收购意向协议》。

　　资料内容显示，广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP 等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM 内存模组。该公司拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项，实用新型54 项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。

　　盈新发展表示，本协议的签署符合公司的业务发展需求及“文旅+科技”的战略布局，收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力，为公司未来在高科技领域的进一步拓展奠定坚实基础，同时也有利于提升公司核心竞争力，助力公司实现可持续发展。

　　市场对这场跨界报以热烈回应。10月20日，公司股价即告涨停；10月21日开盘后约15分钟，股价再次封上涨停板，并随后走出五连板的涨停行情。此外，记者注意到，盈新发展当前市净率（PB）被推升至约4.45倍的历史高位。

　　对此，盈新发展董秘办方面向本报记者表示，公司认为股价上涨既反映市场对公司战略转型方向的认可，也包含对半导体行业景气度的积极预期。目前PB虽处于相对高位，但公司认为主要源于市场对未来业务结构优化及长兴半导体注入后盈利潜力的预期。

　　不久后的10月28日，公司抛出一项子公司股权转让计划，形成“一买一卖”的转型布局。公司全资子公司新华联国际置地有限公司拟与中国农产品股份有限公司签署《有关买卖新丝路文旅有限公司股份的协议》，公司拟将间接持有的控股子公司新丝路文旅有限公司（00472.HK，下称“新丝路文旅”）28.50%的股权进行出售，本次出售股份的总对价约为港币1.49亿元。本次交易前，公司通过国际置地持有新丝路文旅54.79%的股权，上述交易完成后，公司间接持有新丝路文旅26.29%的股权，新丝路文旅将不再纳入公司合并报表范围，预计将减少公司本期归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元。公司声称此举“旨在优化公司的资源配置和产业布局，促进公司战略转型落地，提高公司资金的使用效率”。

　　然而，值得注意的是，有董事在决议过程中因“时间太紧张，对购买方情况不了解，无法做出决策”而投下了弃权票。

　　更具反差的是，在公司股价因半导体概念持续暴涨的同时，股东湖南新华联建设工程有限公司却抛出减持计划：拟在2026年1月7日至4月6日期间，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份1亿股，占公司总股本的1.70%。

　　520.69%高溢价收购，将采用自有资金、银行融资等渠道

　　随着收购公告披露，此次跨界收购的财务细节也浮出水面。公司拟以支付现金方式收购海南兴煜投资有限公司（下称“兴煜投资”）、夏少杰合计持有的广东长兴半导体科技有限公司60%的股权。

　　根据评估机构出具的评估报告，截至评估基准日2025年10月31日，长兴半导体全部权益价值的评估值为人民币9.27亿元，经交易各方协商一致，在参考前述评估值的基础上，确定60%目标股权的交易对价为人民币5.2亿元。

　　财务数据显示，2025 年全年，广东长兴半导体营收（未经审计）达6.46亿元，同比大增 59.0%，净利润从2024年的220.88万元飙升至7456.79万元，增幅超33倍。不过，高速增长之下，公司存货规模同比激增92.4%至4.24亿元，面临减值与资金占用压力，同时经营活动现金流净额连续两年为负，2025 年为-2069.85万元，盈利质量仍待提升。

　　公告显示，本次交易对价对应的目标公司100%股权价值为8.67亿元，相较于2025年12月末净资产20126.51万元，实际增值率为330.61%。

　　值得注意的是，采用资产基础法（反映企业现有资产的重置价值）评估结果约1.951亿元，评估增值率30.71%；采用收益法（反映企业各项资产的综合获利能力）评估结果约9.265亿元，评估增值率520.69%，两种评估方法确定的评估结果差异率为374.86%。

　　本次评估以收益法评估结果作为最终评估结论。公司认为，长兴半导体作为高新技术企业，其核心价值不仅体现在固定资产等有形资源上，更包含研发能力、技术积累、客户渠道、管理团队及政策优惠等无形资产，而资产基础法仅能评估有形资产与部分可量化无形资产，无法体现资产组合的整合效应与整体收益能力。相比之下，收益法能够涵盖企业难以量化的无形资产价值，更全面地反映其整体价值。

　　各方协商一致确认：在参考前述评估值的基础上，收购方以现金5.2亿元收购乙方合计持有的60 %目标公司股权。根据公司2025年第三季度业绩报告，货币资金约为8.35亿元。此外公司存在约8.78亿元短期负债以及超过11亿元的长期借款。

　　对此，盈新发展方面告诉记者，公司本次收购事项将综合运用自有资金、银行融资等多种合规渠道。

　　前三季度归母净利润暴跌682%，“文旅+科技”协同性引质疑

　　协议还约定了业绩承诺及补偿，兴煜投资承诺长兴半导体2026年度净利润不低于7500万元，2026年度和2027年度累计净利润不低于1.55亿元，2026年度、2027年度和2028年度累计净利润不低于2.4亿元。该净利润以扣非前后孰低并剔除股份支付影响后的审计值为准。

　　若长兴半导体任意一年度累计净利润未达承诺值的90%，兴煜投资需以现金补偿差额。与此挂钩的是业绩补偿保证金的返还机制：若2026年及2027年累计完成率超过90%，可分期返还保证金合计60%；若三年累计完成率超过100%，可再返还40%。若未达上述门槛，则从保证金中直接扣除应补偿金额。

　　业绩承诺期满后，盈新发展还将进行商誉减值测试。若长兴半导体权益出现减值，兴煜投资须另行补偿减值金额与已付业绩补偿的差额。

　　公告称，交易完成后，长兴半导体将纳入盈新发展合并报表。盈新发展认为：“预计存储芯片业务将对公司营业收入增长带来贡献，对公司盈利能力带来改善。本次交易旨在使上市公司及全体股东能够分享存储芯片行业高速成长带来的价值，提升投资回报。”

　　不过，交易仍面临多项风险：包括需经股东会审议通过的实施不确定性；因行业周期及市场价格波动可能导致的资产估值与业绩不达预期风险；收购形成的商誉存在减值可能；原材料供应依赖海外代理商，存在稳定性风险；以及双方在企业文化、管理等方面的整合挑战。公司表示将严格履行审批程序并积极应对相关风险。

　　跨界豪赌背后，盈新发展业绩承压。截至2025年第三季度末，公司实现营业收入11.69亿元，较去年同期下降48.38%；归母净利润亏损4.86亿元，较去年同期下降682%；扣非归母净利润亏损4.96亿元，较去年同期下降1281.42%。据悉，营收减少主要系公司本期房产项目结转收入减少所致。

　　就此次收购长兴半导体的考量，盈新发展董秘办表示：“此次收购标的技术基础扎实，其业务已进入快速成长期，收购成功后将为上市公司拓展新业务领域和第二增长曲线，实现战略转型以及资产质量与盈利能力的根本性提升。”记者注意到，盈新发展在公告中还指出，为了“优化产业结构，分散经营风险”。

　　奥优国际董事长张玥向《华夏时报》记者表示，盈新发展此次跨界收购更可能是一种应对主业困境的被动“豪赌”。在业绩承压的背景下，公司选择进入技术、资本密集且周期波动显著的半导体封测行业，更像是在主业萎缩时的突围尝试，而非基于长期技术积累或产业协同的主动战略转型。

　　就文旅与半导体业务模式差异巨大，盈新发展方面回应记者称：“两大模块虽在业务模式上存在差异，但公司将积极探索布局着眼于超越传统业务结合的、更深层次的‘双向赋能’。利用半导体所提供的芯片、算力等底层技术，赋能文旅产业的智慧化升级，打造全新科技体验。在管理层面，上市公司将依法、依规进行管理。两大板块将共同赋能上市公司，致力于构建一个彼此滋养、协同共进的产业生态，使公司盈利能力得到根本性改善，增厚上市公司业绩，提升股东回报，增强公司的抗风险能力与长期竞争力。”

　　袁帅则向记者指出：“文旅与半导体分属不同赛道，二者在实践层面实现实际产业协同的难度极大，这种协同更多停留在理论层面，想象空间远大于实际商业价值。”

　　就公司提出的半导体技术“赋能文旅产业的智慧化升级”，袁帅称“更多是一种概念上的结合”，例如利用半导体技术提升文旅项目的智能化水平，如智能导览、智能安防等，但这些应用对于半导体封测业务本身的拉动作用微乎其微，无法将半导体技术转化为文旅业务的核心竞争力，也难以通过文旅业务反哺半导体封测的研发与生产。他认为，在当前主业亏损、资金紧张的情况下，公司难以投入足够的资源去探索二者的协同模式，所谓的产业协同更多是为了提升市场信心、美化收购逻辑的宣传话术，实际落地的可能性极低，无法为公司带来实质性的业务增长与价值提升。