$常山北明(SZ000158)$  

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、1月21日投资者关系活动记录表:公司在 AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道;北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的 HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、 GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司 FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。

3、4月25日投资者关系活动记录表:CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。珠海工厂已启动扩产，预计2025年底前实现3万平/月的产能目标。