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发表于 2025-08-14 09:35:21 东方财富Android版 发布于 安徽
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发表于 2025-08-14 09:12:20 发布于 福建

一张印满电路纹路的绿色基板,撑起了全球科技硬件的骨架,却在资本浪潮中始终扮演“沉默母体”的角色。


当AI服务器的算力需求如火山喷发,传统PCB的价值量被彻底重构——单台AI服务器的电路板价值飙升至传统设备的6-8倍,千亿市场在芯片的光环下悄然裂变。


AI产业链的炒作逻辑正沿着“核心-边缘”的路径悄然演变。当GPU巨头估值高企,资本开始向产业链的“毛细血管”渗透。


印刷电路板(PCB)作为芯片与元器件的核心载体,在AI算力革命中经历三重跃迁:价值倍增、技术升维、国产破局,催生出从基材到设备的全链条机会。


主线分化:从芯片到电路板的资本迁移


2023-2024年,英伟达GPU点燃的算力狂欢催生大批十倍股,却也埋下估值透支的隐忧。当高位筹码逐渐沉淀,资金开始向“未充分定价”的配套环节迁徙。PCB作为AI服务器的“骨骼系统”,首当其冲成为新靶点:


价值量裂变:单台AI服务器PCB价值量飙升至5000-10000元(传统服务器仅800-1500元),HDI板、高频高速基材需求激增;

技术壁垒提升:英伟达H100采用18层超薄电路板,线宽精度要求≤20μm,倒逼厂商突破40层超高层板技术;

订单能见度拉长:头部厂商胜宏科技泰国基地产能排至2027年,沪电股份GB200认证订单独占英伟达供应链60%份额。


资本流向佐证了这一趋势:2025年8月13日,PCB概念板块主力单日净流入50.9亿元,沪电股份、深南电路等龙头集体涨停,资金拥挤度创年内新高。


PCB行业正从“周期制造”转向“科技成长”,估值中枢从15倍向30倍跃迁。


价值重构:三大场景重塑PCB产业逻辑


1. 算力基建设施:AI服务器的“血管网络”

AI服务器成为PCB行业的“含金量标杆”。DGX H100单机PCB价值量突破2000美元,且需支持PCIe 5.0(32GT/s)和DDR5(6400MT/s)超高速传输标准。

深南电路FC-BGA封装基板配套HBM存储芯片,鹏鼎控股淮安基地投产的6阶HDI板专供800G光模块,推动企业毛利率站上30%。


2. 汽车电子:智能车的“神经脉络”

新能源汽车将单车PCB价值量从500元拉升至3000元以上。景旺电子铜基散热方案使功率模块降温15℃,适配800V高压平台;

世运电路覆盖特斯拉三电系统,车载PCB业务三年增速超50%。2026年车用PCB市场规模预计达145亿美元。


3. 材料革命:国产替代的“破壁时刻”

上游材料领域正上演“国产替代”的隐形战役:

高频覆铜板:生益科技M4/M6级材料性能比肩美国罗杰斯,成本低30%,批量供应英伟达AI服务器;

电子级玻纤:中国巨石TLD-glass低介电玻纤打破垄断,成本领先对手30%;

超薄铜箔:铜冠铜箔6μm极薄铜箔良率达98%,7月4日单日涨停点燃材料端行情。


三、暗线机会:被低估的产业链“毛细血管”


1. 上游材料:自主可控的硬科技

玻璃纤维布:宏和科技全球市占率超50%,极薄布(1017规格)为国内独家产能,7月4日涨停印证资金布局;

特种树脂:圣泉集团高纯度环氧树脂用于IC载板,替代日本日立化学;

铜箔设备:诺德股份4.5μm铜箔设备国产化率突破90%,加工成本下降40%。


2. 精密设备:技术迭代的“卖水人”

微钻针:鼎泰高科0.2mm涂层钻针用于HDI板钻孔,2025Q1净利润暴增78.51%;

激光设备:大族激光钻孔机精度达10μm(头发丝1/10),芯碁微装直接成像设备打破海外垄断。


3. 增量场景:技术裂变的新蓝海

机器人电子:协和电子高频通讯PCB适配具身机器人关节控制模块;

先进封装:兴森科技ABF载板切入Chiplet封装,良率突破85%;

MR设备:鹏鼎控股柔性板应用于苹果MR瞳距调节模组,消费电子业务增速31.63%。


 结语


鹏鼎控股的泰国工厂刚刚竣工,AI服务器用板产线在试产首月就通过了英伟达的认证;深南电路广州工厂的工程师们正调试18层ABF载板产线,这些基板将用于训练下一代大模型的超算中心。


当算力狂潮席卷而至,资本终将发现:那些承载芯片的绿色基板,才是托起AI巨人的真正基石。


市场资金从GPU向PCB材料的渗透,正是产业认知深化的信号——在铜箔的金属光泽与玻纤的经纬纹路之间,隐藏着下一次价值重估的密码


最后,虽然AI一直都是炒作的主线,但最核心的AI应用却一直“趴窝”,反而是从应用端往产业链断不断的扩散。


光模块如此,PCB如此,其核心原因还是因为爆炒后套牢盘太多资金才会往产业链扩散,下一个产业链扩散的风口在哪?欢迎大家评论区讨论!

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