一张印满电路纹路的绿色基板，撑起了全球科技硬件的骨架，却在资本浪潮中始终扮演“沉默母体”的角色。

当AI服务器的算力需求如火山喷发，传统PCB的价值量被彻底重构——单台AI服务器的电路板价值飙升至传统设备的6-8倍，千亿市场在芯片的光环下悄然裂变。

AI产业链的炒作逻辑正沿着“核心-边缘”的路径悄然演变。当GPU巨头估值高企，资本开始向产业链的“毛细血管”渗透。

印刷电路板（PCB）作为芯片与元器件的核心载体，在AI算力革命中经历三重跃迁：价值倍增、技术升维、国产破局，催生出从基材到设备的全链条机会。

主线分化：从芯片到电路板的资本迁移

2023-2024年，英伟达GPU点燃的算力狂欢催生大批十倍股，却也埋下估值透支的隐忧。当高位筹码逐渐沉淀，资金开始向“未充分定价”的配套环节迁徙。PCB作为AI服务器的“骨骼系统”，首当其冲成为新靶点：

价值量裂变：单台AI服务器PCB价值量飙升至5000-10000元（传统服务器仅800-1500元），HDI板、高频高速基材需求激增；

技术壁垒提升：英伟达H100采用18层超薄电路板，线宽精度要求≤20μm，倒逼厂商突破40层超高层板技术；

订单能见度拉长：头部厂商胜宏科技泰国基地产能排至2027年，沪电股份GB200认证订单独占英伟达供应链60%份额。

资本流向佐证了这一趋势：2025年8月13日，PCB概念板块主力单日净流入50.9亿元，沪电股份、深南电路等龙头集体涨停，资金拥挤度创年内新高。

PCB行业正从“周期制造”转向“科技成长”，估值中枢从15倍向30倍跃迁。

价值重构：三大场景重塑PCB产业逻辑

1. 算力基建设施：AI服务器的“血管网络”

AI服务器成为PCB行业的“含金量标杆”。DGX H100单机PCB价值量突破2000美元，且需支持PCIe 5.0（32GT/s）和DDR5（6400MT/s）超高速传输标准。

深南电路FC-BGA封装基板配套HBM存储芯片，鹏鼎控股淮安基地投产的6阶HDI板专供800G光模块，推动企业毛利率站上30%。

2. 汽车电子：智能车的“神经脉络”

新能源汽车将单车PCB价值量从500元拉升至3000元以上。景旺电子铜基散热方案使功率模块降温15℃，适配800V高压平台；

世运电路覆盖特斯拉三电系统，车载PCB业务三年增速超50%。2026年车用PCB市场规模预计达145亿美元。

3. 材料革命：国产替代的“破壁时刻”

上游材料领域正上演“国产替代”的隐形战役：

高频覆铜板：生益科技M4/M6级材料性能比肩美国罗杰斯，成本低30%，批量供应英伟达AI服务器；

电子级玻纤：中国巨石TLD-glass低介电玻纤打破垄断，成本领先对手30%；

超薄铜箔：铜冠铜箔6μm极薄铜箔良率达98%，7月4日单日涨停点燃材料端行情。

三、暗线机会：被低估的产业链“毛细血管”

1. 上游材料：自主可控的硬科技

玻璃纤维布：宏和科技全球市占率超50%，极薄布（1017规格）为国内独家产能，7月4日涨停印证资金布局；

特种树脂：圣泉集团高纯度环氧树脂用于IC载板，替代日本日立化学；

铜箔设备：诺德股份4.5μm铜箔设备国产化率突破90%，加工成本下降40%。

2. 精密设备：技术迭代的“卖水人”

微钻针：鼎泰高科0.2mm涂层钻针用于HDI板钻孔，2025Q1净利润暴增78.51%；

激光设备：大族激光钻孔机精度达10μm（头发丝1/10），芯碁微装直接成像设备打破海外垄断。

3. 增量场景：技术裂变的新蓝海

机器人电子：协和电子高频通讯PCB适配具身机器人关节控制模块；

先进封装：兴森科技ABF载板切入Chiplet封装，良率突破85%；

MR设备：鹏鼎控股柔性板应用于苹果MR瞳距调节模组，消费电子业务增速31.63%。

 结语

鹏鼎控股的泰国工厂刚刚竣工，AI服务器用板产线在试产首月就通过了英伟达的认证；深南电路广州工厂的工程师们正调试18层ABF载板产线，这些基板将用于训练下一代大模型的超算中心。

当算力狂潮席卷而至，资本终将发现：那些承载芯片的绿色基板，才是托起AI巨人的真正基石。

市场资金从GPU向PCB材料的渗透，正是产业认知深化的信号——在铜箔的金属光泽与玻纤的经纬纹路之间，隐藏着下一次价值重估的密码

最后，虽然AI一直都是炒作的主线，但最核心的AI应用却一直“趴窝”，反而是从应用端往产业链断不断的扩散。

光模块如此，PCB如此，其核心原因还是因为爆炒后套牢盘太多资金才会往产业链扩散，下一个产业链扩散的风口在哪？欢迎大家评论区讨论!

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